文｜《財經》特約撰稿人 李飛
編輯｜郝洲
日本政府近日宣布，限制出口半導體制造設備新規定將于7月23日正式生效。3月，日本已宣布對23種高性能半導體制造設備實施出口管制。新規雖然限制包括中國在內的160個國家，但中國占日本半導體制造設備出口規模的比重最高。
這項出口管制并非只是配合美國打壓中國的措施，而是日本試圖重振尖端半導體制造業的國家戰略組成部分。后者是岸田文雄政府追求實現更廣泛經濟安全戰略的重要工具。新冠疫情期間供需異常導致全球供應鏈出現大規模中斷，地緣政治緊張進一步加劇對供應鏈不確定性的廣泛關切，這些因素共同推動日本對于經濟安全的訴求。
2021年春天，對新車的需求突然飆升。世界各地的消費者帶著疫情期間積累的大量積蓄涌向汽車經銷商，日本汽車制造商卻一個接一個停工，僅日產一家公司就減產50萬輛汽車，它們都在等待一種關鍵零部件——進口半導體。
當時的芯片荒主要由兩個因素造成：一個是新冠大流行導致芯片工廠大規模停工，另一個則是疫情期間居家辦公導致民眾對電子產品需求意外激增，加劇芯片供需不平衡。由于各大車企的錯誤判斷，削減了疫情期間的芯片訂單，芯片制造商將產能優先分配給電子產品。
那次芯片荒雖然是短期現象，但卻觸動了日本政府的神經，因為汽車工業一直是日本第一大經濟支柱產業，占到整個工業產值的近40%，占日本經濟總體量的8%。汽車產業在日本國內提供了約530萬個就業崗位，占總就業人口的8.3%。來自日本的世界五百強企業中超過60%是汽車和汽車配套企業。一旦汽車產業受影響，必將殃及日本經濟。芯片短缺讓日本政府意識到其支柱產業供應鏈的脆弱性，用領導半導體研究小組的議員關義宏（Yoshihiro Seki）的話來說，這是對日本經濟旗艦行業的打擊。
中美關系持續緊張為日本追求經濟安全進一步提供催化劑，為了遏制中國，美國時隔五十年再次拋出的橄欖枝最終促使日本政府對如何保護國家經濟安全進行了廣泛的重新思考，決心要把握機會，加強日本在關鍵產業的能力，以同時應對不可預見的經濟沖擊和地緣政治風險。一些試圖從變局中獲益的政客和企業借此推波助瀾，促使日本政府加速行動。
日本政府對經濟安全的考量涵蓋了包括能源在內的一系列行業，半導體是其中最受關注的行業。在日本政府看來，半導體的需求今后將繼續擴大，不僅是在汽車和電子設備等領域，半導體對于脫碳化和數字化來說也不可或缺，穩定供應半導體在提高經濟安全保障方面至關重要。
芯片大廠熱捧日本
經濟產業部在2021年6月出臺《半導體和數字產業新戰略》回應這種關切，開始制定半導體產業振興路線圖。具體來說，這一核心戰略包括三個步驟：建立制造業基地，形成日美下一代技術聯盟以及開發改變游戲規則的未來技術。日本政府提出的目標是到2030年使國內半導體相關營收增至15萬億日元（約合1077億美元），達到目前的3倍。
這項政策在岸田文雄政府大力推進下成績斐然，世界主要半導體企業對日投資額總計已超過2萬億日元（約合143.78億美元）。這其中包括臺積電投資70億美元與索尼集團合資在熊本縣建廠，日本由此將擁有最近十年失去的運算用（邏輯）半導體先進生產線。三星電子也決定投資300億日元（約合2.16億美元）在日新建半導體研發基地，進一步加強日韓半導體產業合作。今年5月，美國最大的存儲芯片公司美光科技也表示，在日本政府支持下，將在日本投資約36億美元（約合5008億日元），在廣島工廠引進生產最尖端芯片產品設備。
美光宣布該決定時，恰逢七國集團領導人即將在廣島舉行峰會。峰會之前，岸田文雄和日本經濟產業省官員與英特爾、IBM、美光科技、美國應用材料、臺積電、三星、比利時半導體研究開發機構IMEC 等七家半導體以及相關企業高管進行會面。
世界半導體大企業首腦齊聚一堂舉行類似會談實屬罕見，會議主題從經濟安全保障的角度出發，目的在于推進強化日本國內的半導體供應能力，岸田文雄呼吁各企業對日投資，日本政府將考慮為每個項目提供補貼，就像對臺積電在日本設廠項目給予的支持。
除了用政策補貼吸引外資建廠，經濟產業省還召集包括索尼、豐田和軟銀在內的一些日本最大科技公司，創建名為Rapidus的公司，使命是開發并最終制造下一代先進芯片，即2納米芯片。該聯盟正在與IBM合作，IBM被認為是此類技術的全球領導者之一。他們計劃在未來十年投資360億美元，政府將提供約5億美元的補貼。
岸田文雄政府對半導體企業的大力支持不僅凸顯日本政府試圖重振半導體產業的決心，更折射出日本想借此走出經濟長期困局的雄心。此次出臺的半導體產業戰略是21世紀以來日本最重磅產業政策，這是一種將日本長期存在的經濟民族主義與新時期下對經濟安全訴求相結合的產物，代表著日本自民黨以岸田文雄為代表的新一代政客所推崇的經濟路線，這種新路線試圖用曾經塑造日本經濟奇跡的產業政策打造日本經濟新輝煌。
曾靠產業政策碾壓美芯
日本在20世紀60年代到80年代依靠國家主導的產業政策，崛起成為全球第二大經濟體，這不同于美國所倡導的自由市場經濟路線，也為日后兩國貿易摩擦埋下伏筆。不同于美國，日本政府沒有被視為阻礙企業自由發展的監管者，而是幫助日企贏得競爭搶占市場的支持者。日本政府一方面通過聯合做大做強龍頭日企，另一方面施加貿易壁壘來阻止外國競爭對手。取得競爭優勢的日企作為回報對民眾提供終身雇傭模式，與政府共同構筑社會經濟穩定的基石。
日本半導體行業是受到產業政策扶植最多的行業之一。隨著全球對用于消費電子產品半導體的需求急劇增加，日本通商產業省（經濟產業省前身）努力將日本打造成芯片行業領導者，通過政策傾斜迅速將用于半導體研發資金由20世紀70年代初占總研發支出比重的2%提升為26%，為日本半導體產業騰飛奠定基礎。
這其中影響力最大的就是日本政府在1976年投資3億美元，與富士通、日立、NEC、三菱電機、NTT、東芝等六家日本主要計算機公司共同成立名為“超級LSI技術研究協會”的公私合營技術研究項目。這個聯合研究項目開發共同技術平臺供日本公司協同工作和共享信息，以推動創新。除了最初參與研究聯盟的六家公司，其他從事半導體制造設備和原材料生產的日本公司也相繼加入了這個項目，并最終帶來技術突破。
經過四年合作，該協會開發了電子束光刻技術（EBL），這是芯片制造設備技術的一次革命性進步，為大規模制造更復雜的半導體鋪平了道路。EBL最終由ASML、尼康公司和佳能公司商業化。這一技術飛躍促進了日本在全球半導體市場的主導地位，到1988年，日本公司的銷售額占全球銷售額的51%，在市值和專利申請方面完全超過美國等競爭對手。
產業政策幫助日本半導體企業在全球范圍內搶占市場份額，大阪經濟大學發布的一份報告指出，上世紀70年代和80年代是日本半導體產業在國際市場最具競爭力并取得最輝煌成就的巔峰時期。
正當東京的經濟官僚無比相信產業政策能夠跑贏市場，創造日本經濟奇跡的產業政策也走到了盡頭。隨著日本在20世紀70年代進入經濟高速發展期，美國政府開始將日本視為一個日益增長的競爭對手。美國政策制定者擔心，獲得出口補貼的日本公司向美國市場傾銷芯片和消費電子產品，排擠美國公司，同時拒絕外國公司進入日本國內市場。
這種操作讓美國對日本的貿易順差越來越不滿，開始施壓日本政府做出貿易讓步。出于擔心被美國市場完全拒之門外，日本作出讓步，在1986年簽訂《美日半導體協議》。該協議賦予美國政府在美國設定最低公平市場價格的權力，并將日本半導體市場的外國產品份額從10%提高到20%。
這兩項規定同時削弱了日本在國內外市場競爭力，在日元升值的壓力下，日本半導體制造商被迫將生產中心遷往海外。與此同時，日本企業也未能實現從垂直整合模式向高度專業化模式的轉型，一定程度上因為數字化轉型滯后導致日本國內對電子產品需求不足，以至于企業收入下降。由于可供投資的資金減少，公司不愿剝離任何高收入部門（例如半導體設計業務），這破壞了日本半導體企業向專業化過渡的努力。
在這些不利因素共同作用下，美國、韓國和其他國家的半導體企業實現規模經濟逐漸取代日本，占據世界半導體市場大部分份額，也使得日本公司繼續在國內生產大部分芯片變得毫無意義，這也就是為何在過去15年里，日本企業沒有投資半導體生產工藝發展。
在之后的很多年中，日本一面在全球半導體產業鏈中向下游移動，一面在全球半導體價值鏈中向上游移動，也就是說雖然不能制造尖端半導體，但日本在一些對半導體制造業至關重要的原材料領域處于市場領先地位，還壟斷了半導體生產過程中使用的一些高度專業化工具。喬治城大學關于半導體行業國家競爭力報告指出，日本對于全球半導體價值鏈貢獻比重是14%，僅次于美韓，特別是在材料和封測工具等領域市場份額比重遙遙領先。
能否讓日本再次偉大
在價值鏈高附加值的小眾領域領先并不能讓日本感到滿足，反而擔憂這能否支撐世界第三大經濟體。長久以來，日本政府不僅希望本國能在全球半導體產業鏈中發揮更重要作用，更希望通過振興半導體行業重新發動日本經濟。反之，如果不能在半導體領域保持優勢，那將不僅導致日本工業競爭力下降，即削弱如汽車和機器人成品等日本強項產業的市場競爭力，而且可能導致半導體產業在2030年出現數萬億日元的貿易逆差。
為了應對本國半導體產業的相對衰落，日本政府多次嘗試用產業政策舊瓶裝新酒鼓勵本國半導體產業朝著更具全球競爭力的商業模式發展。然而每一次嘗試都是乘興而來，敗興而歸，不是因為企業合作出問題，就是因為支持了錯誤的技術。還有最重要的一點就是由于忌憚貿易摩擦，日本在使用產業政策方面有些畏首畏尾。
2005年，日本政府指示日立、東芝、瑞薩等三家半導體企業建立65nm制程半導體聯合工廠。三家半導體企業將共用一個工廠，在傳統的垂直商業模式下，每家公司都有自己的制造工廠，而這三家公司試圖組織各自資源，以便每家公司都能專注于制造過程的特定步驟。然而，三家公司認為這種制造無法商業化，并于2006年終止該項目。
另一個引人注目的失敗案例是2012年爾必達內存（Elpida Memory）的倒閉。1999年，在政府支持下，日本電氣公司和日立的存儲芯片業務合并，成立了爾必達內存。這項合作一開始很順利，但在2008年全球金融危機期間遇到了麻煩。政府投入了更多的資金，但隨著債務飆升至約55億美元，它成為二戰以來日本制造商最大的破產案。
這些失敗的教訓讓很多日本業內人士對岸田文雄政府推出的新半導體產業政策有效性產生懷疑，在他們看來，盡管半導體供應鏈上的地緣政治考量發生了變化，但導致日本芯片市場份額萎縮的許多經濟因素卻沒有改變，這樣的情況下，產業政策不可能帶來實質性改變。
“過去，政府通過干預重振日本半導體產業的嘗試屢屢失敗，這是因為在缺乏所需的大規模投資和多年來必要人才的流失。” 野村綜合研究所經濟學家木內登英（Takahide Kiuchi）就認為，這種情況不改變，即使有政府支持，也不會使日本半導體制造業復興。
木內登英對通過高額補貼吸引臺積電等大型芯片制造商來日本投資的舉措表示擔憂，在他看來，雖然日本企業有機會吸收臺積電工藝，但這種做法的可行性尚不清楚，因為吸引臺積電建廠可能成為公眾的負擔，最終可能會付出高昂的代價。
但也有很多日本產業人士認為，這是日本千載難逢重振高端半導體產能的機會，因為這一次美國態度變了，不再打壓日本產業政策，而是希望日本通過產業額政策成為其高科技產業的制造中心，以對沖產業鏈過度集中在中國所帶來的風險，因此不能只從經濟收益角度來衡量這次產業政策的成敗，而是應該將半導體作為戰略安全必需品這個考量出發。
日本半導體產業協會半導體委員會政策提案工作組負責人、東京理科大學教授若林秀樹（Hideki Wakabayashi）就是這樣觀點的支持者。在他看來，日本新型資本主義需要與安全、和平、穩定、地緣政治安全有關。政府需要采取干預措施，包括從國家安全角度出發，而不是任由市場自生自死。
“就像50年前一樣，日本必須再次回應美國的期望，以半導體產業為榜樣，將自己重塑為一個出口國。”若林秀樹認為，如果日本政府提供足夠的支持，到2030年，日本可以重新奪回至少20%的半導體市場份額。反之，如果2025年至2030年期間日本沒有建立最先進的邏輯計算半導體中心，美國對日本的期望將會減弱，日本將失去機會。
責編 | 周瑾
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