一切隨緣:拜登“挖芯”手段毒辣,中國光子芯片正走向世界

導讀大家應該記得,拜登一上任就搞了一個半導體聯盟,手里拿著一個大芯片,企圖對中國來個“大包圍”,尤其讓人氣憤的是,還把中國臺灣的臺積電...

大家應該記得,拜登一上任就搞了一個半導體聯盟,手里拿著一個大芯片,企圖對中國來個“大包圍”,尤其讓人氣憤的是,還把中國臺灣的臺積電作為手里的大牌,盡管韓國不是太配合,但拜登也是死不悔改,最近加大了對中國大陸芯片禁售的力度。但這管用嗎?即便管用,也只是暫時的。當年“兩彈一星”也是在封鎖中干出來的!

事實上,目前已經有了好消息,華為正在催生中國的光子芯片橫空出世,據估計時間在2025一2026年,中國研制出首臺光子光刻機。有的甚至說2024年就生產光子芯片,最慢2026年就可以實現。如果我們全部轉換為中國光子芯片,在光子芯片和光子光刻機方面就趕在美國之上了。這屬于典型的彎道超車。

目前,中國的舉國之力體制優勢,有利于加快研制光子芯片和光子光刻機的步驟。拐彎換道走另一個新型芯片方向,不去盲目追求美國所制定的西方芯片,反而遭受它的管控。中國實現新型芯片的思路方針,就不會被卡脖子,反倒有能力卡美西方國家的脖子。

龍芯工程師胡偉武一語點醒夢中人:"不要被美芯片企業牽著鼻子走,與其聚焦5nm等先進工藝,不如專注28nm或者14nm成熟工藝芯片市場,只要實現了成熟工藝芯片的自給自足,就能滿足國內芯片市場90%以上的需求"經典之句,中國芯片產能擴大化大量出售全世界芯片供應市場,今后不需要臺積電的芯片,也不被美國制裁與封鎖了。

這話非常給力!踏踏實實地發展中國獨立自主創新的芯片市場,最好的結果是,中國未來的二、三年就不需要EUV光刻機了,中國現在拐彎換道走另一個渠道研制光子芯片和光子光刻機正在發全部力量來實現,趕在2025年一2026年完成首臺中國光子光刻機,EUV光刻機必定直接變為廢品機。當今的美國就會把自己鎖死了。

期待中國用二、三年時間完成光子芯片和光子光刻機,拐彎換道趕超美國芯片。荷蘭的EUV電子光刻機也成為廢品機,賣不出去了。沒人再要落后的EUV光刻機。干掉臺積電芯片和EUV電子光刻機。中國光子芯片研發速度加快許多了,正在收尾程序設計工程準備階段。據報道,光子芯片計算速度快,是電子芯片的1000倍,更重要的是,光子芯片不需要EUV電子光刻機,使用中國已有的原材料和設備就可以生產。

目前最新報道,國內首條“多材料、跨尺寸”的光子芯片生產可滿足通信、數據中心、激光雷達、航空航天、微波光子、醫療檢測等領域需求,有望填補我國在光子芯片晶圓代工等許多領域的空白。期待從此擺脫了美國芯片限制,讓國產光子芯片成為“一道美麗的風景線”。

注:本文作者為“秦安戰略”的忠實朋友“一切隨緣”,歡迎朋友們留言交流,我們網聚智慧、網聚人氣、網聚力量。

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