日媒:日企與IBM就下一代半導體開發展開合作

導讀據共同社12月13日報道,日本主要企業出資力爭實現下一代半導體國產化的新公司“Rapidus”與美國IBM公司13日在東京舉行記者會,宣布已締結半...

據共同社12月13日報道,日本主要企業出資力爭實現下一代半導體國產化的新公司“Rapidus”與美國IBM公司13日在東京舉行記者會,宣布已締結半導體共同開發伙伴關系。Rapidus提出目標,在IBM的協助下,力爭從2027年起制造制程2納米(1納米為10億分之1米)的微小半導體。

在數字化不斷發展的情況下,全球加快推進下一代半導體的開發,而日本遠遠落后于臺灣、韓國和美國企業。Rapidus與領先的IBM合作,將加緊開發下一代半導體的制造技術。

Rapidus由豐田汽車、NTT、索尼集團等8家企業出資總計73億日元(約合3.7億元人民幣)于今年8月成立,政府也撥款700億日元開發費予以支持。

來源:參考消息網

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