自從去年拜登政府上臺以來，就企圖建立“四方芯片聯盟”，將中國大陸排除出以美國為中心的芯片產業鏈。然而，出乎拜登預料的是，這個美國一力推動的芯片聯盟，其中三方都不愿失去中國大陸的龐大市場，拜登政府儼然快成了“孤家寡人”。

（美國總統拜登）

印度《歐亞時報》就點出其中的原因所在，那就是無論日本、韓國還是中國臺灣省，都在大陸半導體行業有巨大的投資，更有苦心經營多年的龐大市場，可以說這些地區的芯片企業能夠成為行業龍頭，離不開大陸的市場，此時放棄這么大的利益將配套產業全部搬去美國，無異于自廢武功，而且將來的發展也將受制于美國政府，因此不愿與大陸“脫鉤”。這就導致拜登政府不得不“單槍匹馬”獨自圍堵中國。

（臺灣省臺積電logo）

需要指出的是，對于拜登政府來說，在極力拉攏三方組建芯片聯盟的時候，韓國就是其中最大的“阻力”。尹錫悅政府在面對美國下達的“八月份必須作出答復”的最后通牒時，依然向拜登喊話，加入芯片聯盟可以，但是不能把中國排除在外。眼看拉攏盟友進展不順，拜登在八月中旬簽署了《芯片與科學法案》，雖然該芯片法案的總額達到了近3000億美元，但從今年開始的未來5年中，對相關企業到美國投資建廠的總補貼只有500多億美元，平均每年也就百億出頭，補貼對象包括SK海力士、三星、臺積電、英偉達和AMD這樣的知名大廠，而且不僅僅是建個廠房就完事了，還要有相關配套完整產業鏈、上下游企業、工業空心化導致芯片制造領域人才短缺等等一系列問題需要解決，才能達到制造芯片的要求，可以說是牽一發而動全身，

比如說配套的原材料——稀土產業，美國想短期達到中國大陸的水平，幾乎是不可能的。而且這么多大廠轉移到美國，每年只分百億美元左右的補貼，以美國的人力等各種成本來看，夠不夠還很難說，大概率會出現“僧多粥少”的局面。因此。美國的整體營商環境目前已經與中國大陸不可同日而語了。

除此以外，拜登政府上周又出臺了一套全面的出口管制措施，其中就包括禁止中國使用美國設備制造芯片，并收緊了向在中國生產先進芯片的企業出售光刻機等半導體制造設備的規定，企圖以此拖延中國芯片技術的發展速度。《歐亞時報》就認為，美國單獨出臺這些對華芯片限制措施，表明“四方芯片聯盟”的進展緩慢，拜登政府不得不決定單獨行動，自己先打個樣，然后希望其他各方能夠效仿跟進。

（三星Exynos 980手機芯片）

不過雖然美國的理想很豐滿，但落實到具體的可操作性上，卻面臨各種難題。首先在產業鏈的分工方面，半導體供應鏈的范圍既復雜又廣泛。如果一個國家或地區在設計領域占據主導地位，那么另一家就會在制造領域占據主導地位，外包裝領域會由第三方占據主導地位。例如，荷蘭的阿斯麥爾公司是世界上唯一一家有能力生產出制造最先進芯片所需光刻機的公司，臺積電和三星主導著全球先進芯片的制造，而且無論是臺積電還是三星等大廠，雖然代工的產量達到了全球產量的80%，但和許多美國大公司一樣，這些代工廠大都設在中國大陸。此外中國大陸還是全球最大的半導體產品的銷售市場，去年銷售額達到296.2億美元，同比增長58%，占全球半導體設備銷售市場份額的近30%。

因此，這些行業龍頭不但生產在中國大陸，銷售也以中國大陸為主，想讓這些企業全部搬到美國，而且不能銷往中國大陸這個巨大的市場，自然是各家都不情愿的。而且拜登政府上臺后提出的芯片聯盟設想，都過去一年了，到現在也沒有制定出如何實施的具體行動計劃。也就是說這“八字還沒一撇”的事情，就想讓各方與中國大陸“脫鉤”，能獲得積極回應才怪。正是在中國大陸有巨大的商業利益，不管是臺灣省的臺積電還是韓國的三星，都對當局施加了巨大的壓力。而美國要求英偉達等在華發展的美國公司停止運營，并阻止總部設在中國大陸的外國芯片公司出口產品，還會擾亂全球供應鏈，美國自己的供應也會受到影響，這些都導致了四方芯片聯盟進展不順。

（美國提出的“四方芯片聯盟”進展不順）

在政治層面上，美國、韓國和日本官方都明確堅持“一個中國”政策，如何在聯盟中確定中國臺灣省的地位，是個沒法解決的大問題，尤其是日本和韓國國內，反對提升臺灣省地位的聲音越來越大。同時韓國和中國臺灣省還互相怕對方竊取芯片技術，日本和韓國還有慰安婦等歷史政治矛盾。因為存在上述這些問題，所以四方芯片聯盟根本不可能像美國希望的那樣，建立所謂將中國排除在外的“半導體產業鏈”，所以美國不得不自己單干了。

然而，先進芯片的產能絕大部分都掌握在韓國和中國臺灣省的企業手里，還有手握芯片原材料的日本，這三方都不愿與中國大陸市場“脫鉤”，使得僅掌握芯片產業鏈的設計環節的美國，基本也翻不起什么大浪了。而中國相關企業在美國的層層圍堵下，不但沒有被打趴下，本土芯片制造業只會越來越強，實現超車只是時間早晚的事。