5G手機霸主,開始裁員!高通的好日子到頭了

導讀原標題:5G手機霸主,開始裁員!高通的好日子到頭了導讀:對于高通來說,新的冒險才剛剛開始。作者:Leo文章來源:奇偶工作室(jiou233)在...

原標題:5G手機霸主,開始裁員!高通的好日子到頭了

導讀:對于高通來說,新的冒險才剛剛開始。

作者:Leo

文章來源:奇偶工作室(jiou233)

在大家印象中,高通一直是全球手機芯片市場的霸主。

特別是近幾年,在各大手機品牌的追捧下,高通芯片成為高端機的標配。

能在發布會上喊出“首發高通驍龍XXX”,或者使用高通定制款芯片,也被視為手機品牌實力的體現。

高通不僅備受“愛戴”,還能躺著就把錢掙了。

無論你是否使用高通芯片,只要你的手機依然需要連接2G、3G和4G網絡,高通就有權收取專利授權費。

最離譜的是,這筆“高通稅”是按手機照零售價4%左右進行收取的。

想要反抗的話,即便強如蘋果,最終也只得乖乖的交出45億美元專利和解金。

然而,一向習慣坐享其成的高通,最近似乎遭遇水逆。

芯片賣不動、股價下跌、大規模裁員,甚至被迫打價格戰,可謂諸事不順。

難道,高通的舒服日子要到頭了?

前幾天,高通公布了最新的財報,全文突出一個“慘”字。

第三季度高通營收同比減少23%,凈利潤更是同比下滑52%。其中,手機芯片營收相比2022財年第三財季下降了大約25%。

財報公布后,高通股價一度下跌11%,創下近2年來最大跌幅。

Leo依稀記得,去年華為創始人任正非說過“要把寒氣傳給每一個人”。

相信高通現在也感受到了這股刺骨的寒意。

高通CEO 阿蒙在財報電話會議上稱:

“我們對市場持保守看法,并將積極采取額外的成本措施,以確保高通處于有利地位,在不確定的環境中為股東創造最大價值。”

為了清理庫存盡快“回血”,高通近期發起了一場價格戰,大幅降低中低端5G手機芯片的價格,降價幅度達到了10%至20%不等。

此外,出于降本增效考慮,高通開始大規模裁員。

今年6月,高通在圣地亞哥總部裁員415人,還計劃在10月再“優化”200人,并且今年內所有人將不會調薪。

作為移動通信時代的巨頭,高通主要業務由“以芯片產品為主的半導體業務(QCT)”和“以知識產權授權為主的技術許可業務(QTL)”兩大板塊構成。

盡管高通有涉足汽車等其他業務,但核心業務還是圍繞手機。

高通感受到刺骨的寒意,究其原因還是因為全球手機市場不景氣。

高通在財報中表示,目前手機持續復蘇的時間仍難以預測,客戶對購買仍持謹慎態度。全球最大的手機市場中國的需求尚未恢復到預期水平,是其業績下滑的主要原因。

事實也的確如此,今年上半年,國內市場手機總體出貨量累計達1.3億部,同比下降4.8%。

其中,國產手機品牌作為高通的主要客戶,出貨量累計達1.05億部,同比下降8.8%。

除了手機市場不景氣,友商的步步緊逼,也讓高通倍感壓力。

由于高通常年在高端市場占有絕對統治力,之前聯發科主要把精力放在中低端市場,相互之間河水不犯井水。

但是,隨著手機市場寒冬降臨,聯發科不得不走出舒適圈,直接殺入高通腹地,尤其是近兩年沖擊高端的野心人盡皆知。

例如,剛剛發布的紅米K60 至尊版,它搭載的天璣9200+芯片就是聯發科沖擊高端的又一力作。

除了有點燙,整體上和第二代驍龍8互有勝負,“MTK YES!”的口號在網上越來越響亮。

更重要的是,聯發科的性價比更高。

一加總裁李杰也在發布會上表示:使用高通旗下的第二代驍龍8,多花費了2億元人民幣,如果使用處理器A(指聯發科芯片)可以節省2億。

其實,早在2020年,聯發科就在高通手上奪過了全球智能手機SoC份額第一的寶座。

而且直到今天,手機芯片市場依然維持著這樣的格局。

成為背景板的高通決定“以牙還牙”,你侵犯我的高端地盤,我就大舉進攻你的中低端大本營。

短短半年多時間,驍龍780、驍龍778G、驍龍690等一系列性價比極高的5G芯片接連登場,高通中低端產品線列陣完畢。

然而,這時的手機市場早已飽和,5G“殺手級”應用遲遲不出現,再加上疫情的影響,用戶換機周期不斷加長。

高通在中低端芯片市場的大舉壓上,反而讓自己積壓了一大批庫存。

甚至在2023年的今天,我們還能在某些機型上,看到驍龍778G這款兩年前的處理器,可見庫存規模之大。

而這也是上面提到,高通發起價格戰清庫存的原因。

有媒體預計,高通這輪“大甩賣”將會持續到第四季度,如果效果不理想,價格戰還會繼續下去。

更要命的是,蘋果A系列芯片正在高端市場不斷侵蝕高通的份額。

此外,沉寂多年的華為海思也即將滿血回歸,更是讓高通焦慮感拉滿。

手機芯片市場的失意,意味著靠擠牙膏就能賺錢的好日子一去不復返。

在此背景下,高通一直在積極尋求轉型,試圖擺脫單一的手機芯片業務,不斷向物聯網、汽車、邊緣計算等領域拓展,尋找新的出路。

最近,高通把目光放在了爆火的大模型,提出了“混合AI架構”的概念。

所謂的混合,是指云端和手機、PC、XR頭顯、汽車這些終端設備協同工作。

簡單來說,就是讓云端和邊緣終端之間分配并協調AI工作負載,從而能讓手機廠商利用邊緣終端的計算能力降低成本。

在剛剛結束的上海WAIC,高通還秀了一把肌肉。

搭載第二代驍龍8芯片的手機運行參數規模超10億的Stable Diffusion,只需15秒左右出圖,時延已經可以做到和云端相當。

盡管高通邁出了在手機上跑大模型的第一步,但真正困難的是如何讓大模型找到合適的應用場景。

不然,只會和5G一樣,成為用戶眼里無關痛癢的新功能。

對于高通來說,新的冒險才剛剛開始。(本文作者Leo,來源于奇偶工作室,Web3大佬已獲得作者授權、經Web3大佬編輯發布,文中觀點為作者觀點、不代表Web3大佬觀點。)

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