無視對華承諾，美國政府依舊玩弄“說一套做一套”的把戲，其在芯片領域對中國出手后，現在也要求日本在芯片領域對華“卡脖子”，對此，中方正式反擊，向WTO提起訴訟。

眾所周知，近些年來，為打壓遏制中國的發展，美國政府可以說是費盡心機動用各種手段，例如，在科技領域，制裁打壓中國高新科技企業；外交領域，四處拉攏中國周邊國家，逐漸形成“小圈子”團體針對中國；軍事領域，渲染所謂“中國威脅論”，派遣各種軍艦、軍機抵近中國周邊進行偵察活動，肆意挑釁炫耀武力，還有經濟貿易上，單方面發動對華貿易戰，鼓噪所謂“對華脫鉤”，阻斷對華供應鏈。其中，在科技上，美方對華打壓表現最明顯的就是在芯片領域搞小動作。

今年9月，美國一些政客還試圖在2023年《國防授權法案》的最終版本中加入一項修正案，要求美國聯邦機構及其承包商停止使用中芯國際、長江存儲和長鑫存儲等中國企業生產的芯片。在此之前，美國更是施壓荷蘭政府，阻止ASML向中國出口高低端芯片光刻機。除此之外，拜登政府還試圖拉攏日本、韓國以及中國臺灣地區組建所謂“芯片四方聯盟”，將中國大陸排除在該領域的供應鏈之外，并且限制美國芯片設計公司向中方出口頂級計算芯片。

這還不算完，或許是為了進一步推進所謂“芯片四方聯盟”的組建，美國再次要求日本在芯片領域與美國步調一致，對華“卡脖子”。據了解，今年10月，美國商務部公布了一系列經過強化后的半導體管制措施，進一步收緊對中國的限制，同時還要求荷蘭、日本、韓國等盟友進行配合。當地時間12月10日，日媒消息稱，美國商務部長雷蒙多近日在與日本經濟產業大臣西村康稔通話期間，就半導體對華出口管制問題，直接向日方提出要求，希望日本與美國方面保持統一步調，加強對華制裁。日媒認為，美方此舉旨在限制日本擁有高技術水平的半導體制造設備等出口，從而延緩中國的尖端半導體開發進度。而美國提出該要求是因其“抱有一種危機感”，因為如果得不到日本和荷蘭的協助，美方的管制措施就存在漏洞。

針對美國政府對華芯片等出口管制措施，中方正式開啟反擊，于12月12日在世貿組織（WTO）提起訴訟。中國商務部表示，中方在WTO提起訴訟，是通過法律手段解決中方關注，是捍衛自身合法權益的必要方式。美方近年來不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，阻礙芯片等產品的正常國際貿易，威脅全球產業鏈供應鏈穩定，是典型的貿易保護主義做法。事實上，美方的上述行徑同樣也是典型的“科技霸權主義”和“技術恐怖主義”，中國外交部發言人汪文斌也曾明確指出，美方將科技和經貿問題政治化、工具化、武器化，搞“技術封鎖”“技術脫鉤”，妄圖壟斷世界先進科技，維護自身科技霸權，破壞全球緊密合作的產業鏈和供應鏈，注定以失敗告終。

值得注意的是，在不久前的G20峰會前夕，美國總統拜登還曾信誓旦旦的對華作出承諾，聲稱美國不尋求改變中國體制，不尋求“新冷戰”，不尋求通過強化盟友關系針對中國，無意與中國發生沖突，無意尋求與中國脫鉤，無意阻撓中國經濟發展，無意圍堵中國等。如今再看，美方對華采取的實際行動，顯然是違背了拜登對華作出的承諾，美方玩弄的依舊是那“說一套做一套”的把戲。對此，需要強調的是，中方處理對美關系的原則是一貫的、也是穩定的，那就是相互尊重、和平共處、合作共贏。中方一直以最大誠意尋求兩國之間的合作與穩定，但在重大原則問題上決不讓步，美方必須清楚這一點。