近日，地平線已完成 C3 輪 3.5 億美元融資。具體來看，在本輪融資中，地平線不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構的重磅投資，還獲得眾多汽車產業鏈上下游明星企業的戰略加持，包括（按首字母排序）比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等。至此，地平線 C 輪融資額已達 9 億美元，超出預定目標。

　　在業內看來，地平線超額完成融資的背后與其智能芯片產品研發和商業落地能力分不開關系。據了解，作為全球首家基于深度學習技術的汽車智能芯片創業公司，地平線在產品研發上已經形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局，并將于 2021 年上半年面向 L3/L4 級別自動駕駛推出業界旗艦級的征程 5 芯片（Journey 5），單芯片AI 算力高達 96TOPS ，在MAPS評估標準下，征程 5 的跑分高達 3026 FPS，性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Journey 6），采用車規級 7nm 工藝，人工智能算力超過 400 TOPS。

　　在商業落地上，地平線一直與世界領先的整車廠和一級供應商保持著緊密合作，是當前唯一實現汽車智能芯片前裝量產的科技企業，已實現超過 16 萬片的芯片前裝出貨。

　　未來，在本輪融資的助力下，地平線將持續打磨以“芯片+算法+工具鏈”構成的基礎技術平臺，加強與產業上下游的通力協作，以底層技術能力助力汽車品牌向上躍遷，攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態，加速智能汽車時代的到來。