集微網報道（文/王小方） 作為全球最具影響力的移動通信產業盛會，一年一度的MWC早已成為智能手機行業的一大風向標。隨著MWC 2023的日益臨近，一大波新技術和新產品即將面世。今年的MWC 2023將主題設定為“VELOCITY-速度”，得益于技術的持續迭代，智能手機的功能變得愈加強大。那么，在今年的MWC上又將有怎樣的精彩呈現呢？
MWC 2023開幕在即，對于智能手機的展況，集微網進行了一番預測。在影像方面，由于小米獨占的IMX989已到期，必將出現在更多旗艦機型上，掀起一股影像風潮；在去年的MWC 2022期間，realme展示的240W超級閃充讓人記憶猶新，今年其首款搭載240W閃充的機型GT3也將現身；在過去一年里，自研芯片成為各大廠商發力的關鍵賽道，在本次MWC 2023上也將迎來一次重要檢閱。
影像能力再上新臺階
近幾年來，影像已成為手機廠商競相角逐的主力賽道，這也與當下的影像時代潮流互為映襯。各大廠商的新機發布會上，主講人都會以最大篇幅來介紹手機在影像上的能力，可以說影像賽道的“內卷”已達到令人發指的程度。
客觀上來看，影像牽扯的技術實在太多，對硬件和軟件的要求也十分苛刻，涵蓋SoC、CIS傳感器、光學鏡頭、獨立芯片和AI算法等諸多層面。同時，隨著技術的不斷迭代演進，消費者的體驗需求也在不斷升級，催生出如夜景拍攝、光學變焦和計算攝影等新的要求。
為了追求更具競爭力的影像能力，廠商與上游供應商之間的聯合研發越來越多。比如，小米和索尼聯合推出的IMX989大底，聯發科與vivo之間的深度聯調和互聯互通，使得天璣平臺的性能得到更充分的發揮。此外，各大手機廠商與蔡司、萊卡、哈蘇等廠商的合作，也成為影像能力上的重要加持。
論及手機影像，不得不提到索尼于去年Q2推出的這顆IMX989了，它成功地將移動圖像傳感器帶入了1英寸時代。正所謂“底大一級壓死人”，更大尺寸的圖像傳感器可以為照片帶來更好的背景模糊效果，更自然且深邃的景深。過去一年里，包括小米12S Ultra和vivo X90 Pro/Pro+均以出眾的影像能力收獲了不俗口碑，其背后均離不開它的加持。
截至目前，配備了這款1英寸CIS為主攝像頭的機型包括夏普Aquos R7、小米12s Ultra、vivo X90 Pro/Pro+和小米13 Pro。由于小米獨占IMX989的期限已過，可以預見在本屆MWC上，應該能見到不少將IMX989作為主攝像頭的新機型。
隨著手機性能的不斷迭代升級，畫面素質變得越來越好，移動游戲已成為無數用戶的主力應用。從近期新品推出情況看，不論高通的驍龍8Gen2，還是聯發科的天璣9200，都將移動光追技術作為了重要的宣傳點，為移動游戲玩家帶來更具沉浸感的體驗。
就用戶體驗而言，移動光追技術稱得上是一次重要革新，它為畫質呈現帶來了諸多方面的提升。首先，移動光追帶來了更好的“軟陰影”效果，能夠呈現更加真實的光感和細節；第二，它帶來更逼真的鏡面效果，如鏡面、水坑等場景，讓畫面更具立體感和空間感；此外，還能呈現出更好的“折射”效果，讓不同材質得到更準確而極致的呈現。
由于移動光追技術的底層原理是用計算模擬光線運行的軌跡和效果，從而實現逼近于真實的畫面光影效果，這需要非常強勁的算力作為支撐。因此，不論高通還是聯發科，都是基于硬件加速來實現這一技術的。
近年來，智能手機在影像方面不斷突破，也在無形中拓寬了應用場景，并不斷改變著我們的生活方式。在攝像方面的提升，再加上攜帶起來十分便捷，只需拿出手機輕輕一按，便能獲得一張照片，在一定程度上取代了相機。更出色的屏幕顯示，使得更多人使用它來玩游戲和看視頻，在一定程度上取代了電腦和游戲機。
備受期待的自研芯片
面對激烈的市場競爭，以及產品同質化越來越嚴重的當下，為了更好地打造產品的差異化，自研芯片成為各大廠商尋求突破的重要抓手。在本屆MWC 2023上，預計手機廠商的自研芯片也將成為一道靚麗風景。
近幾年，雖說各大廠商均將目光瞄準了自研芯片，但在具體路線上卻產生了明顯分野。vivo一心專注于自研影像芯片，從V1到V1+，再到V2，vivo越來越駕輕就熟，特別是X90系列的影像表現讓人看到努力的成果。而小米則選擇了“小而美”的方向，自研澎湃系列芯片，布局影像、快充、電池管理等細小而實用的芯片，成為旗下產品的一大核心競爭力。OPPO的自研策略明顯更為激進，自研馬里亞納系列芯片，發力影像、音頻領域，同樣筑起了一道產品護城河。
相較其他廠商而言，OPPO在自研芯片上的投入力度明顯更大。自2021年以來，OPPO接連推出了馬里亞納X影像專用NPU和馬里亞納Y藍牙音頻SoC。而就在本月初，OPPO旗下一加Ace 2全球首發搭載SUPERVOOC S全鏈路電源管理芯片，代表OPPO在自研芯片上再次取下一城。
總體而言，各大手機廠商致力于芯片自研背后有諸多方面的考量，既有基于用戶體驗的層面，也有基于現實考慮的層面，甚至也有供應鏈方面的因素。
據數日前“手機晶片達人”在微博上透露，OPPO的自研手機處理器將會采用4nm工藝打造，代工廠商可能為臺積電，目前已開始流片，再來就是5G的SOC晶片。此前，業界曾預測搭載OPPO自研AP的終端產品會在2024年初面世，如今流片進度超出預期，OPPO最早有望在今年下半年推出搭載自研AP的OPPO手機。
據目前企業公開信息，OPPO將攜第二顆自研芯片馬里亞納MariSilicon Y至MWC 2023現場，可惜的是這顆芯片已經算不上首發了。不過，可以預見到的是，我們有望看到各大廠商將自研芯片下放到更多機型中。
近年來，自研芯片的浪潮可謂席卷了整個手機行業，由于開發難度過大，基本都沒有直接做難度系數極高的處理器或基帶芯片，而是從難度較小的外圍芯片入手，逐漸向難度更高的芯片發起挑戰。在本屆MWC 2023上，最讓人期待的自然還是全新自研芯片的發布。
更多亮點：超級閃充/Wi-Fi 7/卷曲屏
在本屆MWC 2023上，除了影像升級、自研芯片外，智能手機還有諸多可以期待的亮點，比如超級閃充、Wi-Fi 7、卷曲屏等等。
在MWC 2022的巴塞羅那展會上，OPPO首次發布了240W的超級閃充，可以在9分鐘內將等效4500mAh的電池充滿，刷新了智能手機的有線充電功率與充電速度，讓人記憶猶新。根據官方的對外消息，OPPO旗下子品牌realme首款搭載240W閃充的機型GT3也將現身MWC 2023現場。
從最初的快充到超級快充，再到如今的超級閃充，手機廠商們為了解決用戶的“電量焦慮”可謂費了不少心思。從目前的手機行業標準看，Type-C接口所能承受的最高功率恰好正是240W，也就是說240W閃充技術可以說已經觸達了目前快充技術的上限。
在去年的MWC 2022上，高通推出FastConnect 7800 Wi-Fi和藍牙連接系統，中興也推出全球首款Wi-Fi 7消費級產品，一臺Wi-Fi 7 5G CPE（客戶駐地設備）設備。此外，聯發科、新華三、博通、TP-Link等廠商均在過去一年中陸續了Wi-Fi 7相關產品和方案。
就在近期，小米對外宣布小米13系列、Redmi K60 Pro和小米萬兆路由器即將升級Wi-Fi 7，率先形成了圍繞Wi-Fi 7標準的端到端生態體系。從行業的角度來看，小米此舉標志著國內即將開啟Wi-Fi 7的相關認證，相關產品將會越來越多。因此，在本屆MWC 2023上或將看到更多關于Wi-Fi 7的新進展和新產品。
在過去一年里，受智能手機市場疲軟態勢影響，業界陷入了一段低谷期。在整個手機市場低迷的情形下，折疊屏手機取得了逆勢增長。然而，由于受物理因素影響，折疊屏容易產生折痕的問題，所以業界找到了卷曲屏的方案以破解這一難題。
據產業鏈方面消息，目前，三星、LGD、維信諾、京東方、TCL、OPPO等廠商都在推進卷曲屏落地，卷曲屏智能手機量產商用的步伐正在加快，因此可以期待一下，在本次MWC 2023上或許能見到最新的卷曲屏手機。
作為一年一度的產業盛會，MWC已經成為移動通信行業的一大重要節日，智能手機廠商間的“大亂斗”一直是觀眾們喜聞樂見的場景。至于在本屆MWC 2023上，各大廠商將會拿出怎樣的“大殺器”，還是坐等展會的正式到來吧。