Arm上市箭在弦上。
來源：21tech（News-21）
作者：江月
編輯：陶力 盧陶然
圖源：圖蟲
作為全球最大的智能手機芯片設計廠商，Arm一直被全球投資者關注一舉一動，其中包括再次上市及其神秘的業務模式變化。
5月1日，英國芯片設計公司Arm正式宣布，已向美國證券交易委員會提交F-1表格，內容涉及代表其普通股的美國存托股票的首次公開發行。
市場消息稱，Arm希望初始上市市值不低于500億美元，而對應的募資規模可能達到80億美元。
在上市之前，Arm也向外界披露了攜手英特爾代工服務部的消息。有關和芯片上游制造業的合作細節，該公司向南方財經全媒體記者披露稱，Arm系統將增加面向市場的能力，也將和市面上主流的三大代工廠均建立合作關系。
搶占最佳時機
此次Arm遞交上市申請采取秘密形式，主要為把握更好的上市時機。2023年上半年，環球IPO市場仍處于低迷狀態，芯片業也整體處于周期下行階段，Arm的上市時機把握也在左右市場情緒。
Arm也選擇了具有承接力和銷售力的投行作為本次IPO的保薦機構，根據市場消息，高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗是牽頭的四家保薦行。
由于Arm的上市文件尚未公開，有關該公司需要披露給公眾的財務信息、本次計劃出售的股份數量和價格、初步投資機構等重要信息均仍是秘密。
不過，為了平息市場過度的猜測，Arm大股東軟銀集團也在Arm公布上市消息后發表聲明，指出在Arm完成IPO后，它將繼續是軟銀集團需要合并賬目的子公司。此外，軟銀集團又稱，Arm的上市不會對其綜合業績或財務狀況產生重大影響。
上述聲明表明，軟銀仍希望在Arm上市之后持有其某種意義上的控股權。
眼下，市場的焦點之一是Arm究竟將價值幾何？早在2016年7月，軟銀集團花費大約236億英鎊將Arm私有化，令它從倫敦證交所和納斯達克退市；2020年9月，英偉達愿意出價400億美元收購Arm，并因為之后股權代價變動而令“付款”可能高達800億美元，直到2022年2月交易因多國監管阻撓而取消交易。
盡管軟銀集團原計劃在2023年第一季度完成Arm重新上市，但在環球芯片指數大跌的背景下，IPO已被拖延。市場消息稱，Arm仍然尋求令上市市值不低于500億美元，而目標募資額則或定于80億美元。
造芯計劃浮出水面
Arm是全球最重要的芯片IP開發商，它在行業中獨特的地位，令它備受全球監管的關注，也備受芯片從業者的關注。近期，該公司的“造芯”計劃浮出水面，被市場高度關注。
4月12日，英特爾旗下代工服務事業部（IFS）和Arm宣布了一項合作協議。這一消息是否意味著Arm建立了自己的芯片制造項目？合作將如何推進？
對此，Arm近期向南方財經全媒體記者回應稱：“在面向先進制程工藝設計基于Arm架構的SoC方面，IFS 為 Arm 生態系統增添了面向市場的能力。”
有關Arm“下場造芯”的傳聞正在市場上發酵。有市場消息稱，Arm已經為該項目組建了一個新的團隊，團隊負責人Kevork Kechichian曾在高通擔任驍龍芯片的開發負責人。
根據官方披露，該協議旨在使芯片設計公司能夠利用 Intel 18A 制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片 (SoC)。按照英特爾此前的介紹，18A是計劃在2024年投入量產的前沿技術，屬于第二代“Angstrom”。
Arm還向南方財經全媒體記者表示：“我們將持續與包括TSMC（臺積電）、Samsung Foundry（三星晶圓代工廠） 和IFS在內的所有晶圓代工廠合作，促成基于 Arm架構的計算實現。”這意味著該公司在產品開發上將把持一定的話語權。
Arm總部位于英國劍橋，其主要業務是設計處理器和其他芯片，以及系統和平臺。傳統上，Arm本身不生產計算機處理器，而是向其他生產公司出售許可證。每當有公司使用其IP制作芯片時，Arm都會通過收取版稅來賺錢。
換言之，在傳統業務上，Arm的行業地位相當于整個半導體行業的研發部門。不過，在該公司邁向未來競爭格局中，這種角色可能會有所改變。
Arm的設計，用在了PC、手機等多種電子終端上。從市占率而言，目前Arm在PC市場上占據約14%、在筆記本電腦上占據約12%，在手機市場上更占據約95%的市場，在車內娛樂電子中占85%，在ADAS中占55%。截至2022年三季度末，全球根據Arm設計制造的芯片超過2500億顆。
財務謎底等待揭曉
芯片IP的盈利能力和前景如何？這也是此次Arm上市中等待揭曉的一大“秘密”。
作為軟銀集團的“私有”公司，Arm的財務狀況僅僅得到有限披露。根據軟銀集團的披露，2021年，Arm全年收入27億美元，調整后EBITDA利潤率為37%。不過，2022年完整年度的相關數字還沒有得到披露。
市場通常會按照一家公司的年度凈利潤來計算估值倍數，如果Arm想要獲得500億美元的估值，憑借其現有的利潤水平，對應的估值倍數可能會處于芯片行業中較高的一個位置。
截至5月3日，英偉達市盈率大約為160倍，屬于市場上被賦予極高估值的一家芯片公司，蘋果的市盈率大約為28倍。不過，很多芯片龍頭的估值倍數也并不高昂，例如高通的動態市盈率目前大約為11倍，屬于上游制造業的臺積電獲得大約13倍的動態市盈率。
軟銀集團創始人孫正義，是Arm本次IPO最賣力的“搖旗人”。在2022年11月舉行的軟銀集團財報發布會上，孫正義表示“今后數年將致力于ARM的爆炸性增長”，還進行了權力交接。
由于旗下“愿景基金”在數筆科技投資上發生重大虧損，軟銀集團在2022年第三季度單季凈虧損高達59億美元，連續四個季度處于虧損狀態。可以說，軟銀急需一筆成功的科技企業IPO來為其“輸血”。
基于現狀，孫正義宣布將軟銀的日常管理工作移交給首席財務官后藤芳光等幾位高管，而自己則要全身心地撲向Arm的IPO。孫正義稱，當前能對改善軟銀業績做出的“最好貢獻”便是思考Arm的未來該如何發展，極有商業頭腦的他形容Arm是他“精力的源泉、快樂的源泉、興奮的源泉”。
自從這次業績會后，孫正義便從媒體視線中消失，似乎正埋首于這起至關重要的IPO。
如果Arm想獲得心儀的市場定價，就必須交出讓市場滿意的財務答卷。投資者是否愿意如孫正義所愿照價支付，以及未來這種估值是否有支撐力，將是Arm的重大挑戰。
21Tech
南財集團特色欄目
往期推薦
臺積電業績啟示：AI暫無法扭轉大盤，產能利用率何時恢復？
04-28
二季度液晶面板價格上漲 TCL科技何時扭虧反彈？
04-28
臺積電的“危”與“機”
04-27
存儲芯片持續調整庫存 AI服務器帶動增量
04-27