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　　據外媒報道，比利時魯汶大學（KU Leuven）和比利時微電子研究中心（imec）的研究人員成功研發出一種芯片絕緣技術。該技術采用了金屬有機框架，即一種由結構型納米孔組成的新型材料。從長遠來看，該方法能夠用于研發尺寸更小、更強大同時能耗更低的芯片。目前，該研究小組已經獲得ERC概念認證的撥款，以進一步進行研究。

　　計算機芯片正變得越來越小，這一點并不新鮮，因為早在1965年，芯片制造商英特爾（Intel）的創始人之一Gordon Moore就已經預測到這一點。摩爾定律指出，芯片或集成電路中的晶體數量大約每兩年就會翻一番，最后時間調整為每18個月，但是理論依然成立。而隨著芯片變得越來越小，處理能力越來越強，現在，一個芯片中會有超過10億個晶體管。

　　但是，芯片尺寸的減小也帶來了一些不便，會讓開關與電線緊緊地被捆在一起，從而產生更大的電阻，進而導致芯片需要消耗更多的能量來發送信號。如果需要一個功能良好的芯片，就需要一種絕緣物質，能夠將電線彼此分開，并確保電信號不被干擾。但是，做出納米絕緣物質并不容易。

　　由魯汶大學微電子和分子系統系Rob Ameloot教授領導的一項研究表明，有一種新技術可能可以提供解決方案。“我們采用了金屬有機框架（MOF）作為絕緣材料，此類材料由金屬離子和有機分子組成，結合在一起可以形成多孔且堅固的晶體。”

　　魯汶大學和比利時微電子研究中心的一個研究小組首次成功將MOF絕緣材料應用于電子材料，而且還采用了化學氣相沉積法。微電子和分子系統系的博士后研究員Mikhail Krishtab表示：“首先，我們在表面涂上一層氧化膜，然后，讓其與該有機材料的蒸汽發生反應，從而導致該材料膨脹，最終成為納米孔晶體。”

　　Krishtab表示：“該方法的主要優點是自下而上，首先，沉積一層氧化膜，然后再膨脹成納米孔MOF材料，此種材料的多孔結構可以填補導體之間的所有空隙。”

　　Ameloot教授的研究小組已經獲得ERC概念認證的撥款，并與比利時微電子研究中心團隊中，研究納米芯片介電材料的Silvia Armini合作，以進一步研發該技術。Ameloot表示：“我們已經證明MOF材料擁有我們需要的性能，現在，我們只需要對其進行改進，因為該晶體的表面目前還是不規則的，我們需要讓其變得光滑以集成至芯片。”

　　一旦該項技術得到完善，就可用于生產功能強大、能耗更低的小芯片。Ameloot表示：“自動駕駛汽車、智能城市等各種AI應用都需要具備強大的處理能力，科技公司也一直在尋找既快速又節能的新型解決方案，我們的研究將有助于生產出新一代芯片。”（圖片均來自魯汶大學官網）