3月25日，據相關媒體報道，吉利控股集團董事長李書福在接受采訪時透露，自主研發的中控芯片將會在 2023 年實現裝配上車。

　　事實上，芯片短缺問題自2020年底就一直占據汽車行業話題榜首，且持續發酵。因缺芯問題，其實全球汽車也正迎來第二波停工潮。從3月中旬開始，本田、通用、福特、豐田等一眾廠商，已感受到了得州大雪的寒意，開始新一輪的停產。瑞薩電子的火災更是讓全球汽車半導體的供需緊張再上一個級別。

　　在談及汽車行業的“缺芯”情況時李書福表示，此次吉利已經全面排查芯片供應風險，結合2021年銷售目標，根據風險等級，向供應商鎖定 3-6 個月長期訂單，做到提前鎖定，確保生產不受影響。與此同時，吉利還在迅速推動國產品牌芯片的導入，以及自主研發設計的芯片。

　　基于全球汽車產業變革及應用環境變化，吉利控股致力于打造硬核“科技生態”，賦能極氪科技，實現對“卡脖子”技術的突破，以及核心部件的穩定供應。在芯片方面，吉利早在2019年就已布局“芯”戰略，且即將于2023年實現上車。

　　而按照李書福的說法，吉利自主研發的芯片有可能是億咖通的芯片。

　　據了解，億咖通科技（ECARX）是吉利控股集團戰略投資、獨立運營的科技創新企業，業務主要聚焦車載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數據及車聯網云平臺等領域。目前該公司已形成了四大序列、多款核心產品的芯片矩陣，包含：高性能車規級數字座艙芯片E系列、全棧AI語音芯片V系列、先進駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。其官方時間規劃表顯示，AD系列駕駛輔助芯片將會在2022年研發出來，預計在2024年實現量產上車，時間點與李書福所說的芯片上車節點相近。