日前，網通社從官方獲悉，地平線完成C3輪3.5億美元融資。其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等機構的投資，還獲得汽車產業鏈上下游企業的戰略加持，包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子等。至此，地平線C輪融資額已達9億美元，超出預定目標。

　　地平線（Horizon Robotics）公司成立于2015年6月，是一家具有領先的人工智能算法和芯片設計能力的科技公司。通過軟硬結合，設計開發高性能、低成本、低功耗的邊緣人工智能芯片及解決方案，開放賦能合作伙伴。面向智能駕駛和 AIoT，地平線可提供超高性價比的邊緣 AI 芯片、極致的功耗效率、開放的工具鏈、豐富的算法模型樣例和全面的賦能服務。

　　在產品研發上，地平線已經形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局，并將于2021年上半年推出征程5芯片（Journey 5），其單芯片AI算力高達96 TOPS，在MAPS評估標準下，征程5的跑分高達3026 FPS。

　　此外，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），其采用車規級 7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。