Metalenz是一家由哈佛大學約翰·A·保爾森工程與應用科學學院（SEAS）的物理學家創立的公司。據外媒報道，該公司計劃推出強大的成像和照明技術，為消費電子產品帶來變革，該項技術使用一種超薄平面光學微芯片，可取代傳統透鏡。

　　日前，Metalenz公布了其計劃，并宣布已獲得來自英特爾資本（Intel Capital）、3M Ventures、Applied Ventures，以及TDK Ventures等公司的1000萬美元投資。Metalenz計劃利用成熟的半導體芯片制造技術，面向消費類、醫療保健和汽車市場量產此種金屬透鏡。

　　該項超透鏡技術利用光和納米級物質之間的相互作用，更好地控制光。當光線穿過大部分材料時，傳統光學元件會折射、反射和偏振光，而Capasso Lab則使用表面微小圖案和結構，隨意重新引導光線。該項技術采用的超薄芯片不僅能夠顛覆數字成像領域，而且可以支持3D傳感、增強現實、虛擬現實等新型超緊湊設備。

　　多年來，Capasso laboratory（卡帕索實驗室）的數十名研究人員不斷深入研究基礎物理學，展示新的制造方法，并結合高級材料和計算機設計的超表面（metasurface）結構，從而實現這一技術創新。Metalenz聯合創始人兼董事會成員Capasso表示，“該超透鏡平臺有潛力推動成像和檢測領域的創新，包括手機、自動駕駛汽車攝像頭和AR / VR，并可在未來得到廣泛應用。”