據外媒報道，MIT研究人員研發出一種數據傳輸系統，與USB相比，傳輸信息的速度快10倍。此種新型鏈接將高頻硅芯片與薄如發絲的聚合物電纜結合在一起，未來可用于提升數據中心的能源效率、減輕配備了各種電子設備的航天器的負載。

　　該項研究的首席作者是麻省理工學院（MIT）電氣工程與計算機科學（EECS）系博士Jack Holloway，目前，他正在Raytheon公司上班。合著者包括副教授兼Holloway的博士導師Ruonan Han以及英特爾公司的高級研究員Georgios Dogiamis。

　　人們需要數據快速交換，特別是在當今的遠程工作時代。Holloway表示：“云計算、互聯網、大數據等計算機芯片之間共享的信息激增，而且很多都是通過銅線進行。但是USB或HDMI連接線中的銅線耗電量很大，特別是在處理大量數據時，能源消耗與數據交換速率之間存在一種基本的折衷關系。盡管人們對通過1米以上的管道快速傳輸數據（每秒100千兆比特以上）的需求在不斷增長，但是一般的解決方案還是越來越笨重且昂貴的銅制電纜。

　　有一種替代銅線的方案是光纖電纜，不過此種電纜也有自己的問題，即銅線采用電子信號，而光纖采用光子，因而數據傳輸速度快，能量損耗小。不過，硅計算機芯片通常不能很好地處理光子，光纖電纜與計算機連接在一起是一個挑戰。Holloway表示：“目前還沒有辦法在硅芯片中高效地生產、放大或探測光子，雖然有各種昂貴且復雜的集成方案，但從經濟的角度看，都不是一個很好的解決方案。”因此，研究人員們自己研發了解決方案。

　　該團隊的新鏈接結合了銅和光纖管道的優點，同時摒棄了缺點，成為一個完美的補充解決方案。此類管道由塑料聚合物制成，因此比傳統的銅制電纜更輕、更便宜。但是，當該聚合物鏈接在亞太赫茲電磁信號下運行時，傳輸大量數據時比銅更節能。新型鏈接的效率也與光纖不相上下，還具有一個關鍵優勢，即可直接與硅芯片兼容，且無需采用特殊制造工藝。

　　研究團隊結合聚合物管道打造了低成本芯片，一般而言，硅芯片很難在亞太赫茲頻率下運行。不過，該團隊設計的新芯片能夠產生具有足夠能量的高頻信號，將數據直接傳輸至管道。可以將硅芯片直接與該管道連接在一起意味著，可以采用標準且經濟高效的方法打造整個系統。

　　此外，此種新鏈接在尺寸方面勝過了銅和光纖。Han表示：“我們電纜的橫截面為0.4毫米X 0.25毫米，因而非常小，就像一縷頭發。”盡管尺寸小，該鏈接能夠攜帶大量的數據，因為其可以通過三個不同的并行管道，以不同的頻率傳輸信號。該鏈接的整體帶寬為105千兆比特/秒，幾乎比銅制USB電纜快了一個數量級。Dogiamis表示，隨著數據量越來越大，該電纜能夠解決帶寬挑戰。

　　未來，Han希望能夠通過將此類聚合物管道捆綁在一起，進一步提升其傳輸數據的速度。“到那時候，數據傳輸速度可以達1太比特/秒，而且成本還很低。”

　　研究人員建議，服務器群等數據密集型應用可盡早采用此種新鏈接，因為其可以大幅減少數據中心的高能量需求。此外，此種鏈接可能成為航天航空與汽車行業的關鍵解決方案，此類行業也非常重視尺寸小且輕的設備。未來，該鏈接還能夠因既簡單又高速，取代家庭與辦公室中的消費電纜。Holloway表示：“此種鏈接的成本遠低于銅或光纖方案，而且與傳統銅解決方案相比，帶寬更廣、損耗更低。”