據外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業務。

　　2月25日，據多名行業消息人士透露，最近，三星電子LSI業務部門同意向聯華電子采購智能手機相機的CMOS圖像傳感器。外包半導體生產業務對于這家全球第一的存儲芯片制造商來說并不常見，三星電子20年代中期就已推出自己的鑄造業務。

　　其中一位消息人士表示，三星電子去年年底就開始應對半導體設備短缺，與聯華電子展開了合作；現在，該公司將就通用芯片（如搭載在電視上的顯示驅動集成電路）擴大外包業務。聯華電子將很快利用28nm加工技術為三星電子量產芯片。

　　三星電子還可能與格芯簽署委托協議。格芯是從超微半導體公司分拆出來的公司，后者曾在2014年就轉讓14nm加工技術與三星電子合作。另一位行業人士稱，三星電子可能將很大一部分通用半導體業務交給外部公司，包括全球第一鑄造公司臺積電。

　　主要芯片制造商業績預期

　　隨著在家辦公使電子產品需求激增，半導體短缺迫使全球汽車、游戲控制器等制造商延遲生產。在這種情況下，韓國半導體行業也在爭相大規模投資設備，為市場的另一輪超級周期（super-cycle）做準備。

　　作為備選廠址之一，三星電子正考慮在得克薩斯州奧斯汀建設其170億美元的3nm芯片工廠。近期，SK海力士在韓國京畿道利川建設完成了一條新的生產線，將使用ASML的遠紫外線曝光設備生產新的10nm DRAM芯片。

　　2月26日，三星電子收盤價下跌3.3%，至每股82,500韓元（約73.40美元）；SK海力士下跌4.7%，至每股141,500韓元。