3月5日，無錫華芯半導體合伙企業（有限合伙）成立。企查查股權穿透顯示，該公司共有17名股東，其中東風汽車集團有限公司全資子公司東風資產管理有限公司持股15.23%，為第二大股東。

　　這并非東風汽車首次布局半導體領域。早在2019年，東風汽車就曾通過旗下智新科技與中車時代聯合成立了智新半導體，在東風新能源汽車產業園建設功率半導體模塊封裝測試生產線，自主研發、制造和銷售功率半導體模塊，以替代進口。

　　發展到現在，智新半導體年產30萬車規級IGBT芯片模塊生產線即將于4月投入量產，實現車規級芯片模塊的國產化替代，據悉生產線由中車提供車規級全橋模塊的技術支持。

　　當前，隨著汽車“四化”的快速發展，推動半導體在汽車上的重要性不斷凸顯，特別是以IGBT為代表的功率半導體器件，正迎來前所未有的發展機遇。據相關分析數據顯示，對于新能源汽車而言，IGBT可占到整車成本的7-10%，其中在純電動車中，IGBT約占電機驅動系統成本的50%，而電機驅動系統占整車成本約15-20%，相當于IGBT占整車成本的7-10%，比例僅次于電池。

　　正是看到這一點，當前很多車企都開始強化在該領域的布局。比如上汽，早在2018年3月就與英飛凌聯合成立了上汽英飛凌汽車功率半導體(上海)有限公司，迎戰電氣化，該公司總部設在上海，生產基地位于英飛凌無錫工廠擴建項目內。目前，由合資公司生產的IGBT模塊FS820已經應用在榮威R ER6上。

　　比亞迪更早，2004年就成立了比亞迪半導體有限公司，經過十余年的研發積累和在新能源汽車領域的規模化應用，目前已經成了國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。2020年，為了更好地發揮其在半導體領域的技術優勢，拓展第三方客戶，比亞迪宣布整合公司半導體業務，成立獨立的比亞迪半導體，并積極尋求于適當時機獨立上市。之后，比亞迪半導體先后完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億。目前，比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導，并完成輔導備案，預計上市后，估值將接近300億元。

　　未來，隨著新能源汽車的快速發展，預計車用半導體還將迎來更廣闊的發展空間。以當前行業正努力實現國產替代的IGBT為例，到2025年，預計我國IGBT市場規模將達522億元，2018-2025年CAGR為19%。