近日，愛卡汽車獲悉，上海芯旺微電子技術有限公司（ChipON，以下簡稱芯旺微）于日前正式完成B輪融資，由中芯聚源、上汽恒旭、萬向錢潮領投，超越摩爾、三花弘道、硅港資本、云岫資本等跟投，交易金額3億元，云岫資本擔任財務顧問。

　　據了解，資金將主要用于車規芯片的研發，包括滿足ASIL-D等級應用于汽車發動機和域控制器的多核MCU產品，以及射頻、以太網和總線類車規產品，芯旺微電子致力成為汽車領域多方位的數字和模擬芯片供應商，同時布局汽車軟件生態的建設。

　　公開信息顯示，芯旺微成立于2012年1月，是一家擁有獨立產品生態的汽車芯片公司，自主IP KungFu內核處理器實現了從8位到32位、從DSP到多核的布局，產品線涵蓋DSP、MCU和數模混合SOC等產品，面向汽車市場提供差異化的汽車半導體解決方案。

　　在產品方面，芯旺微車規兩大系列KF8A和KF32A，已經在汽車電子領域實現了從8位到32位的覆蓋，通過AEC-Q100車規品質認證，可應用于車身控制、汽車電源與電機、汽車安全和智能座艙等場景中，并在汽車前裝市場實現了大規模商用。

　　芯旺微于2009年發布首顆Flash + EEPROM 汽車級MCU，聚焦車規芯片的研發設計，已推出幾十款通過AEC-Q100標準認證的車規級MCU。在國產化替代的趨勢之下，疊加全球缺芯潮，國產芯片公司正迎來利好。芯旺微電子CEO丁曉兵表示，芯旺微2020年的銷售額增長接近40%，近期來自海外公司的訂單也已有所增加。