據行業媒體報道，未來五年內，臺積電在中國臺灣建設的3納米及2納米晶圓廠合計將逾十座，以先進制程月產能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元估算，總投資金額將超過2000億美元，并且帶動包括材料、設備等供應鏈廠商發展。

根據Gartner的數據，在晶圓廠的資本開支中，半導體設備投資占比最大，占70%-80%。在半導體設備投資中，晶圓加工作為集成電路制造過程中最重要和最復雜的環節，其相關設備占比最大，占78%-80%。封測設備在半導體設備中占 18%-20%，其中測試設備占比最大，占55%-60%。機構析指出，以半導體設備為主的先進制造環節是實現半導體自主可控的主要抓手，國內廠商持續攻堅核心技術領域，加深空白環節覆蓋度，有望實現半導體設備的整線突破。中國半導體設備市場規模增速大于全球，是最大市場之一，但海外廠商幾乎呈現壟斷地位。受益于SMIC、YMTC、CXMT等國內產線的發展，國內廠商在半導體前道和后道設備領域均加速突破，進入從1到10的新階段，逐步縮小國際差距。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

中微公司正在開發的ICP設備，涵蓋7nm及以下的邏輯芯片、17nm及以下的DRAM芯片和3D NAND存儲芯片的刻蝕應用，介質刻蝕已經進入臺積電5nm產線。江豐電子已經成為中芯國際、臺積電、格羅方德、意法半導體等國內外知名廠商的高純濺射靶材供應商，產品成功打入5nm先端技術。

芯源微生產的后道涂膠顯影設備和單片式濕法設備部分技術已領先于國際知名企業，目前作為主流機型已批量應用于臺積電、中芯紹興、中芯寧波等國內一線大廠，已經成為客戶端的主力量產設備。