出品 | 搜狐科技
作者 | 張雅婷
7月20日，晶圓代工廠商龍頭臺積電正式公布了2023年第二季財報。
數據顯示，今年二季度臺積電合并營收約新臺幣4808.4億元（約合人民幣1110.4億元），同比下滑10%，環比減少5.5%；稅后凈利潤約新臺幣1818億元（約合人民幣419.8億元），同比下滑23.3%，環比下滑12.2%。
營收、利潤雙雙下滑，臺積電的業績并不樂觀。臺積電財務長黃仁昭表示，由于全球經濟環境的影響，第二季的業務受到了影響，市場需求減弱，客戶持續進行庫存調整。
臺積電預計，第三季度銷售額167億-175億美元，環比增長6.5%-11.6%，平均增長9.1%，低于市場預期約一成。
AI芯片未來五年將占營收10％以上
從具體業務類型來看，高性能計算（HPC）業務依舊占營收大頭。二季度，高性能計算（HPC）業務占臺積電總收入的44％，環比下降5％，相較于上季度14％的下滑有所改善。
據了解，臺積電定義的HPC領域包含CPU、GPU和AI加速器，主要大客戶有英偉達、AMD、蘋果等。臺積電HPC業務開發主管曾表示，預計未來至少到2025年HPC都將持續為最強勁增長平臺。
智能手機業務依舊萎靡，收入占比33％，環比下滑9％。而在去年同期，智能手機業務占比仍有38%。
由于手機市場的不斷下滑，包括臺積電在內的上游芯片廠商也受到了較大影響。去年一季度臺積電高性能計算（HPC）首次超過了智能手機業務，當時兩者占收入的比例分別為41%和40%。
此外，物聯網業務下降11%，占比8%。汽車業務增長3%，占比8%。DCE（數據通信設備）業務增長較為迅速達到25%，但占整體收入的比例仍然較小，僅有3%。
AI芯片需求的增長，將如何影響臺積電的業績表現，是行業關注的焦點。
就在7月20日的2023年世界半導體大會上，華為公司董事、首席供應官應為民表示，國內人工智能（AI）芯片需求與年初相比，在半年時間里增長了10倍以上。
不過臺積電執行長魏哲家表示，雖然最近觀察到人工智能相關需求的增長，但在下個季度仍不足以抵消業務損失。
“AI需求未來五年內有接近50%的年復合成長率，并占收入的低十位數百分比（11%至13%）。”從長遠來看他認為人工智慧相關需求的增加對臺積電來說是正面的趨勢，生成式AI需要更高的運算能力，無論是使用CPU、GPU還是AI加速芯片等，都需要先進的技術和強大的晶圓代工設計生態系統。
此外在計算需求的大規模結構性增長背景下，臺積電預計HPC將成為未來幾年長期增長的主要引擎和最大增量貢獻者。
美國工廠量產延期，2nm芯片有望于2025年量產
從制程工藝來看，先進制程工藝正為臺積電帶來更多的收入。
數據顯示，今年二季度臺積電5nm制程技術貢獻晶圓收入的30％，而去年同期這一數字僅為21％。7nm則由2022年二季度的30％下降至23％。
總體而言，先進制程（包含7nm及更先進制程）的營收達到晶圓收入的53%。此前在一季度，這一數字為51％。
對于3nm技術的進展，魏哲家透露稱，首先N3已經進入大量生產并且良率表現良好。N3的需求強勁，預計在今年下半年將有強勁的增長，尤其是在高性能計算和智慧手機應用。“預計N3在2023年將繼續為晶圓收入做出個位數百分比的貢獻。”
此外，N3E（(N3的升級版技術）相較于N3具有增強的性能、功耗和良率，目前達到了性能和產量目標，將于今年第四季開始量產。
臺積電預計下季度的業務，將受到3nm先進制程技術的強勁推動，從而抵銷客戶持續的庫存調整影響。
而對于更先進的2nm技術N2，臺積電表示目前開發進展順利，預計在2025年實現大規模生產。“N2將采用奈米片(Nanosheet) 晶體管技術，為客戶提供最佳性能、成本和技術成熟度。”
相較于N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。
工廠建設方面，臺積電在美國亞利桑那州正建造第一座晶圓廠。據了解，該晶圓廠于2021年4月開始建設，目前正進入處理和安裝最先進和專用設備的關鍵階段。
然而，由于在半導體級設施中所需的設備安裝專業知識的熟練工人數量不足，預計N4工藝技術的生產計劃將延后至2025年。目前，臺積電正派遣來自臺灣的經驗豐富技術人員來短期培訓當地熟練工人。
臺積電表示，在中國正按計劃擴大南京的28nm產能，在日本正在建設一個專業技術工廠，將利用12、16、22和28制程技術，量產計劃預計于2024年底完成。此外在歐洲，臺積電正評估在德國建立一個專業工廠，專注于汽車特定技術。
對于2023年的整體收入，魏哲家預計如果以美元計算，將下滑約10％。“由于持續疲弱的整體宏觀經濟環境、中國需求恢復速度低于預期以及整體市場需求環境較為疲軟，客戶更加謹慎，并打算在2023年第四季進一步控制庫存。”