原標題：日媒拆解小米12T Pro：美國企業產部件占成本的30%

【手機中國新聞】近日，手機中國注意到，《日經中文網》發表了一篇拆解小米12T Pro（國內為Redmi K50 Ultra/至尊版）的文章，其中表示，美國企業生產的零部件占小米12T Pro總零部件成本的30%左右。

將小米12T Pro進行拆解之后，《日經中文網》發現，其中所有零部件的價格進行合計得出其總硬件成為為406美元。其中，美國企業生產的零部件總價格為120美元，大約占據這款手機硬件成本的30%左右。《日經中文網》表示，小米12T Pro這款手機尤其在半導體零部件領域使用了很多美國企業的產品。例如應用處理器和無線通信轉換信號的收發器IC（Transceiver IC）大多為美國高通公司的產品，5G用功率放大器IC大多采用美國Qorvo的產品等等。

除了美國企業外，其內存大多采用的韓國海力士旗下的產品，閃存多為美國三星電子旗下的產品，通信部件大多是日本村田制作所及TDK的產品，陀螺儀傳感器則是瑞士意法半導體（STMicroelectronics）等西方企業的產品居多。而中國產的半導體零部件則是4G用功率放大器及快速充電用IC之類。

《日經中文網》表示，自從2020年之后，美國開始對部分中國企業限制使用美國企業的產品，這使得部分人認為中國科技領域將逐步和西方各國脫鉤，但是從此次拆解的小米12T Pro中看不到這種跡象。