新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

在智能手機設計方面，當前趨勢是刻痕，打孔或“全屏”。對于那些采用第三種類型的設計的人，通常會采用與Mi MIX 3一樣的滑塊設計。彈出式自拍相機(如OnePlus 7 Pro)或翻轉式相機(如ASUS Zenfone 6)。除了華碩以外，今年采用了倒裝攝像頭設計的另一家制造商是三星及其Galaxy A80，盡管該手機結合了滑動機構和倒裝機構。最近發布的一項專利顯示，華為也可能會在未來的設備中采用翻轉相機設計。

根據LetsGoDigital的報告，華為于2019年1月9日申請了一款具有Zenfone 6倒裝相機設計的設備的專利。該專利于2019年12月17日由世界知識產權局發布。

雖然設計類似于Zenfone 6'，但華為公司自己擁有的是三臺攝像機，而不是兩臺。三重攝像頭設置將能夠翻轉180°，使其倍增為前置攝像頭。如果設置中包括超廣角相機，則業主將可以拍攝廣角自拍照。

上個月，有報道稱華為可能會為P Smart Z 2020采用翻轉相機設計。今年宣布的P Smart Z帶有彈出式自拍相機，因此為其后繼產品切換到翻轉相機是有意義的。

如果P Smart Z 2020明年推出帶有翻轉相機的產品，它將不是華為首款采用該設計的設備。該記錄由2015年Huawei Shot X保持，也稱為Honor 7i。