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芯片行業表示,由于大流行驅動的對云服務,5G無線基礎設施和相關基礎設施的建設,遠程工作和學習已成為日常生活的標準特征,預計到2023年,對300毫米晶圓廠的投資將穩定增長。預測。
SEMI本周估計,今年的晶圓廠投資將以每年13%的速度增長,在未來三年中,將有不下38家新的300毫米晶圓廠投產。
該行業組織表示,由于對云服務,數據中心服務器容量以及遠程醫療和游戲等用例的需求推動了對數字技術的需求,這種大流行加劇了晶圓廠支出的激增。同時,5G無線和相關邊緣計算部署以及物聯網的推出以及數據中心的機器學習工作負載正在推動對數據中心連接的需求。
SEMI預計到2021年晶圓廠投資將增長,但年增長率將低于今年。盡管如此,該行業組織仍預計到2023年在全球晶圓廠的投資將達到700億美元,這將代表芯片行業的里程碑。
其他大筆支出包括韓國電子巨頭,它們預計將在未來三年內投資300億美元,建設300毫米晶圓廠。預計同期臺灣臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)將增加300毫米晶圓廠的投資至約170億美元。
SEMI表示,隨著諸如大數據的內存處理之類的應用隨著物聯網和5G邊緣計算部署的持續發展,存儲技術將占晶圓廠投資的大部分。市場追蹤者預測,僅存儲器技術將占晶圓廠產能的10%。