新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

近年來，由于5G，人工智能，高性能計算和邊緣計算等趨勢，對先進芯片的需求已逐漸增加，并且預計在未來幾年內滾雪球的速度將更快。芯片設計和制造供應鏈公司協會SEMI的一份報告于本周宣布，預測到2024年將至少有38個新的300mm晶圓廠投產，這將大大增加可用產能。

SEMI總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)表示：“預計的創紀錄支出和38個新晶圓廠將鞏固半導體作為領先技術的基石的作用，這些技術正在推動這一轉型，并有望幫助解決世界上一些最大的挑戰。”伴隨SEMI的其公布的一份聲明300毫米晶圓展望2024 報告。

到2024年，在300mm設備上花費的資金超過2500億美元

SEMI預測，從2019年到2024年，將在300mm晶圓廠設備上花費超過2500億美元，而設備預算將在2023年達到創紀錄的700億美元。

SEMI的保守預測稱，將至少建造38座新的300mm晶圓廠，并升級數十座，以使用更先進的節點生產芯片。在新的和升級的晶圓廠于2024年底上線后，全球300毫米晶圓廠的產能將達到每月超過700萬個晶圓啟動(WSPM)。如果SEMI的預測成立，到2024年末，總共將有161個300mm晶圓廠投入運營，高于2019年的123個。

與預計的支出增長相關的另一個因素是該行業向極紫外(EUV)光刻工具的緩慢過渡，這種工具比傳統的深紫外(DUV)掃描儀昂貴，并且在工廠中還需要其他先進的設備。EUV當前僅用于邏輯，但三星最近開始使用具有某些EUV層的工藝生產DRAM。