新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

臺灣傳說中的芯片制造商聯發科今天發布了他們的新5G旗艦SoC – Dimensity1200。中國堅固型手機制造商Ulefone幾乎立即透露，他們將在2021年的下一代旗艦堅固型手機– Ulefone Armor 12中使用這種新的5G SoC。Fast并順利宣布對該新芯片組的信任。

Dimensity 1200采用6nm處理技術，這是聯發科首款6nm芯片組。也是第一個使用Cortex-A78內核的芯片。它的CPU具有1 + 3 + 4配置，主要的A78內核運行在3.0GHz，再加上三個主頻為2.6GHz的A78內核，以及通常四方運行的2.0GHz的高能效A55內核。與Dimensity 1000+相比，Dimensity 1200的總體CPU性能提高了22%，電源效率提高了25%。

它擁有五核成像信號處理器，可以捕獲多達200百萬像素的照片和交錯的傳感器HDR視頻。全新更新的六核APU 3.0 AI處理器還將提供比其前代產品高出12.5%的性能。Dimensity 1200集成了聯發科技的M70 5G調制解調器，該調制解調器支持5G(和5G雙SIM卡雙待)。并包括Sub-6頻段支持和載波聚合(2CC)。

選擇一個功能強大的芯片組是一個聲明，即Armor 12不會在規格方面有所作為。據可靠消息來源稱，它將包裝12GB + 256GB組合手機，因此它可能是第一款具有12GB RAM的Ulefone堅固型手機。但是，Ulefone Armor 12的其余規格尚未透露。但這有足夠的時間，因為該版本定于2021年6月發布。如果有興趣，您可以隨時關注Ulefone官方網站以獲取更多詳細信息。