近日 又有曝出iPhone 12系列信號不好等問題。

其實在這一代iPhone 蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度 iPhone 12系列也是首次采用高通的驍龍X55芯片 但從目前一個來月的用戶體驗來看 信號卻沒有顯著的改觀 信號問題一直存在。

之前產業鏈消息稱 蘋果除了自研基帶外 還會自研相關的射頻芯片和天線等。

當然了 蘋果想要做基帶也不是那么容易的 芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運營商一起去測試 這個工作量也足夠耗時和繁雜 但蘋果已經明確表示 將加大力度投入研發 在下一代iPhone中將脫離高通基帶。