2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中國半導體投資聯盟129家會員單位及400多位半導體行業CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯盟年會暨中國IC 風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業：廣東阿達智能裝備有限公司（下稱“阿達智能”）。

成立于2017年的阿達智能 其創始人賀云波博士已在智能裝備領域深耕多年 豐富的個人履歷成為公司創立的核心基石。

據了解 賀云波博士畢業于西安交通大學 在南洋理工大學做了近兩年的博士后之后 于2002年加入新加坡ASM研發中心的運動控制部門 之后又調到焊線機部門 全面負責ASM焊線機EXTREM系列升級。他是首位也是唯一一位可以掌握焊線機核心技術的華人。

在此背景下 賀云波博士回國創業 組織了一批國內外具有豐富的研發和產業化經驗的半導體封裝裝備和自動化領域專家創立了廣東阿達智能裝備有限公司 開發高精度半導體固晶機、倒裝機、高密度焊線機、晶圓級封裝裝備、板級封裝裝備、MicroLED巨量轉移裝備的關鍵技術 通過瞄準進口替代和打破國外壟斷 并聚焦先進封裝技術領域成為行業領軍者。

基于強大的創始人及其帶領下的優質團隊加持 為阿達智能的發展插上騰飛的翅膀。

據了解 阿達智能在2017年被認定為佛山市創新團隊；2019年、2020年佛山市高新區種子獨角獸企業；2020年國家高新技術企業等。其生產的高密度焊線機、晶圓級倒裝裝備屬于國內首創 獲得廣東省高新技術產品認證 并于2019年推出市場 得到客戶的廣泛認可 2020年開始大批量出貨 目前已擁有多個大客戶。

與此同時 阿達智能現已申請發明及實用新型專利超52項 涵蓋半導體封裝裝備 如高精度半導體固晶機、倒裝機、高密度焊線機、晶圓級封裝裝備、板級封裝裝備、MicroLED巨量轉移裝備的核心工藝、機械設計、電子模塊技術、光學、運動控制、軟件著作權等各方面。

縱觀2020年 阿達智能也取得了頗為豐厚的成就 其研發及售后系統越來越成熟 產能得到很大提升 產品在市場上得到越來越高的認同 公司發展態勢良好 2020年主營業務收入預測可達5000萬。

特別是在半導體封裝設備領域 阿達智能的相關產品主要應用在半導體封裝、LED封裝、先進封裝（晶圓級、板級）、MicroLED巨量轉移。其中 營收半導體封裝領域占比50% LED封裝領域占比50%。

值得關注的是 阿達智能近年來的發展 也獲得市場的認可和投資機構的青睞。據了解 阿達智能已經于2019年和2020年與知名的創投機構和產業基金合作 完成了兩輪融資 2021年準備再次啟動融資 用于公司業務快速發展所需的研發、生產及市場投入。

展望未來 阿達智能將聚焦主業 持續投入研發、市場 在半導體設備國產化的趨勢下 以研發優勢打造的核心競爭力 快速占領市場。 責任編輯:tzh