導讀 近日 有外媒稱 Intel正在考慮將一些芯片給三星、臺積電外包 以此來緩解新工藝產能不足帶來的挑戰。為此 身為全球電子產業市場情報的領
近日 有外媒稱 Intel正在考慮將一些芯片給三星、臺積電外包 以此來緩解新工藝產能不足帶來的挑戰。為此 身為全球電子產業市場情報的領先提供者——TrendForce集邦科技 帶來了更準確的好消息。
根據TrendForce最新的調查表示 Intel目前已經將其大約15-20%的非cpu芯片的生產外包出去 這些產品的晶片大部分分配給臺積電和聯電投片。更為關鍵的是 Intel下一代核心i3 CPU將在臺積電5nm工藝上生產 預計今年下半年開始量產 高端和中檔CPU將于2022年使用臺積電3nm工藝生產。
繼AMD抓住機遇跟臺積電合作之后 此前和Intel合作的蘋果 由于Intel沒能及時在5G芯片方面取得成就 蘋果去年就開始自主研發芯片再交給臺積電代工 在這樣的情況下 Intel似乎不能將所有籌碼全壓在自己的晶圓廠之上。
現在好了 大家終于盼來了一直期待的合作 看來在 2021年 Alder Lake 之后 Intel將會成為臺積電的重要合作伙伴 大規模生產下一代CPU產品 有機會在制造先進工藝技術的CPU方面與AMD處于同一水平。 責任編輯:tzh
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