1月19日 賽微電子發布投資者調研相關信息 該公司自2020年9月底 其8英寸MEMS國際代工線建成并達到投產條件。

根據公司當前實際建設情況與生產計劃 預計2021年2季度實現正式生產 2021年下半年預計實現50%的產能 即月產5000片晶圓 2022年實現一期100%的產能 即月產10000片晶圓；2023年實現月產1.5萬片晶圓 2024年實現月產2萬片晶圓 2025年實現月產2.5萬片晶圓 2026年實現月產3萬片晶圓。調研活動當日 賽微電子還針對MEMS的應用與市場前景作答。MEMS具有微型化、集成化、智能化、多樣化、批量化等特點 各類MEMS傳感器不僅將逐步革新替代傳統傳感器件 而且能夠持續不斷地涌現新的應用 是未來傳感器的發展方向 也是萬物互聯與人工智能時代在感知層與執行層的核心基礎器件。隨著高頻通信帶來數據管道與中央處理容量的持續提升 MEMS的應用將越來越廣泛 如高頻通信、生物醫療、工業科學、消費電子、智能汽車、人工智能、工業4.0、智慧家庭等。賽微電子指出 隨著MEMS產業整體的廣泛及規模化發展 各產業鏈環節的專業分工趨勢越來越明顯 各類無晶圓Fabless或輕晶圓Fablite設計公司不斷興起 各類MEMS需求不斷涌現 將給專業晶圓制造廠和封裝測試廠帶來巨大發展機遇。本文由 綜合報道 內容參考自賽微電子、 轉載請注明以上來源。