原標題：iPhone 15為何錯失蘋果自研5G芯片？內幕曝光

iPhone 15繼續依賴高通基帶芯片

蘋果CEO庫克

iPhone 14 Pro Max的內部構造

蘋果芯片負責人斯魯吉

高通5G芯片

在去年年底對原型版芯片進行測試后，蘋果高管對于這一挑戰有了更深入的了解。知情人士透露，測試結果并不理想。該芯片基本上比高通最好的基帶芯片落后了三年，使用它們可能會使iPhone的無線速度比競爭對手慢。

于是，蘋果取消了在2023年的iPhone 15機型中使用自研基帶的計劃，把這一芯片的推出時間推遲到了2024年。最終，蘋果高管意識到公司也無法實現這一推遲后的目標。蘋果轉而與高通展開談判，讓后者繼續為其供應基帶芯片。根據2019年達成的協議，蘋果與高通的授權協議將于2025年4月到期，可以再延長兩年。新協議則將蘋果使用高通基帶芯片的時間延長到了2026年。

不放棄

據參與蘋果基帶項目研發的人士透露，蘋果既有資金也有意愿繼續研發其基帶芯片。

“蘋果不會放棄，他們對高通恨之入骨。”股權研究公司Charter Equity Research董事總經理、無線行業專家愛德華·施耐德(Edward Snyder)表示。