新時代高科技不計其數越來越發達，小伙伴們看過不少科技新聞吧，在我們生活中應該也用到很多這些高科技東西，有哪些小伙伴值的關注的呢，今天就跟大家分享一篇有關科技方面知識，希望大家會喜歡。

我們來到Hot Chips 31，這是半導體行業巨頭的首映年度活動，展示了他們最新的芯片架構，以涵蓋AMD首席執行官Lisa Su的主題演講。AMD沒有向媒體預先介紹蘇的講話內容，所以我們不知道任何重大的公告。也就是說，任何事都可能發生。

我們確實期待AMD推出其7nm芯片的更新，例如Ryzen 3000系列臺式機處理器以及數據中心極具競爭力的EPYC羅馬陣容。

Lisa Su上臺并告訴我們她將在接下來的45分鐘內解釋AMD的策略。Su談到了行業面臨的挑戰，如大數據，物聯網和AI工作負載的出現。無論應用程序如何，行業都需要更多計算。

Su概述了可以帶來性能改進的一些進步，例如流程技術，更多功能，微體系結構和編譯器。每個都貢獻自己的額外性能，但關鍵的一點是流程技術不再是最大的驅動因素時，進程階梯中每個步驟之間的時間延長，但每個新節點的增益不再那么大。

功率已經成為從硅片中獲取更多功能的新焦點。模具尺寸是您可以通過增加尺寸來提高性能的另一個杠桿，但是產生的產量很差并且成本更高。更不用說該行業已經反對限制進一步擴張的掩模版限制。基于Chiplet的架構就是答案，Su在公司的EPYC Rome設計中強調了這一點Su表示，對于IPC改進的行業中線，每個新架構的改進率約為5-8%，但AMD希望保持在行業趨勢線之上。Su表示，該公司在單線程工作負載中將IPC的性能提高了15%，但是大量線程的服務器工作負載可以獲得更高的提升。事實上，改善了23%。

Su談到了設計新平臺時系統端優化的數量。與CPU一樣重要的是，系統的其他部分需要進行優化，例如領先的GPU，ASIC和FPGA。AMD開發了Infinity Fabric，允許所有這些不同的部件集成在一個系統中。