科技前沿看點Nordic的nRF52805針對低成本兩層PCB進行了優化

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Nordic說,它采用晶圓級芯片規模封裝(WLCSP),尺寸為2.48 x 2.46mm,并針對兩層PCB進行了優化,從而實現了小巧而低成本的設計。

nRF52805包括一個具有192KB閃存和24KB RAM的64MHz 32位Arm Cortex-M4處理器。該公司表示,多協議(Bluetooth LE / 2.4GHz)無線電提供高達+ 4dBm的功率輸出和-97dBm的靈敏度(1 Mbps藍牙LE),鏈路預算為101dBm。

根據其規范,無線電的峰值功耗為4.6mA(TX 0dBM,RX為1Mbps),SoC的功耗在系統關閉時為0.3µA,在系統開啟時為1.1µA(保留24KB RAM和RTC運行)。SoC可以由1.7V至3.6V的電源供電,并集成了LDO和DC / DC穩壓器。

它具有藍牙LE高通量2 Mbps和增強的信道選擇算法#2(CSA#2)的能力,以改善共存。

有一系列的模擬和數字接口(SPI,UART和TWI),一個兩通道12位ADC和十個GPIO。

“ nRF52805在WLCSP中通過藍牙5.2解決方案擴展了久經考驗的nRF52系列產品,針對預算有限的兩層PCB設計進行了優化,” Nordic Semiconductor產品管理總監Kjetil Holstad說。

“ SoC帶來了罕見的尺寸和成本組合,使制造商能夠將nRF52系列的成熟度和可靠性擴展到全新的纖巧而廉價的無線外圍設備設計范圍。”

nRF52805現在已開始量產。SoC采用帶10個GPIO的2.48 x 2.46mm WLCSP封裝。

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