科技前沿看點高通在2020年引領了全球智能手機應用處理器市場

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根據一份新的報告,由于其Snapdragon系列的普遍需求,高通在2020年主導了全球智能手機應用處理器(AP)市場,其收入份額為31%。

根據市場研究機構Strategy Analytics的數據,蘋果以其23%的份額位居第二,僅次于全球首款5納米AP A14 Bionic。

中國的海思在亞太地區的市場份額為18%,位居第三,而臺灣的聯發科緊隨海思之后,僅以18%的份額位居第四。

生產Exynos芯片組的三星去年是全球第五大智能手機AP供應商,市場份額為9%。蘋果在2020年保持其平板電腦AP市場領先地位,收入份額為48%,其次是英特爾(16%)和高通(Qualcomm)為14%。

“盡管Covid-19大流行,貿易戰和短缺,但智能手機AP市場在2020年創下歷史新高。高價5G和5nm AP出貨量的增長推動了這一增長,” Sravan Kundojjala表示,策略分析。

他補充說:“來自高通,聯發科,三星LSI和Unisoc的中,低端5G接入點的混合使用將不可避免地給2021年的智能手機接入點平均銷售價格(ASP)帶來壓力。”

去年,全球智能手機AP市場增長了25%,達到創紀錄的250億美元。2020年5G AP出貨量激增,占2020年智能手機AP總出貨量的四分之一以上。

臺積電在2020年占據了智能手機AP代工市場的三分之二以上的市場份額,其次是三星代工。兩家代工廠都看到了對7nm和5nm AP的強勁需求。

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