科技前沿看點3nm制程技術進入新階段

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處理器的制造技術決定了芯片的性能。例如,10納米工藝芯片的性能要低于7納米芯片。此外,5nm芯片的性能優于7nm芯片。最新的智能手機旗艦處理器使用5nm制造工藝。如果我們要使用新一代芯片,那么主要參與者需要完成3nm制程技術。

該領域的主要參與者是臺積電和三星。但是,在新芯片制造技術方面,臺積電似乎具有優勢。 去年8月,臺積電總裁魏哲佳在臺積電技術論壇上表示,3nm工藝將于2021年進入試生產 。他還聲稱,這些芯片將在2022年下半年開始批量生產。

用他的話說,3nm制程技術現在進入了一個新階段。這家臺灣制造商目前處于試生產階段。 據臺灣《經濟日報》報道,臺積電的3nm工藝進展順利。目前正在進行試生產,進度比預期的要順利。實際上,本月初開始了Risk的試生產和少量交付。 到達臺積電發表評論時,該公司表示不對市場傳言發表評論。無論猜測是否成立,這一直是臺積電的模式。

臺積電董事長 劉德銀此前透露,3nm工藝的開發正在按計劃進行。他聲稱進展 甚至超出了最初的預期。

此外,該公司還正在開發4nm制程技術。該制造過程就像5nm工藝和3nm工藝之間的中間工藝。根據最初的時間表,4nm工藝將在2021年第四季度進入 試生產階段,并于2022年開始批量生產。設備供應鏈最近報告稱,批量生產計劃已提前到第四季度。此外,蘋果公司將完全采取這一過程的第一波生產方式。該公司將使用此過程為其Mac新產品進行芯片化,從而 全面提高性能。

今年的旗艦智能手機已經在使用5nm處理器。但是,明年的旗艦產品,尤其是那些將于今年年底上市的旗艦產品,可能會使用3nm工藝處理器。

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