臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸 無可阻擋（當然取消優惠也攔不住） 今年已經量產5nm工藝 而接下來的重大節點就是3nm 早已宣布會在2022年投入規模量產。

今天 臺積電又宣布 將會在2023年推出3nm工藝的增強版 命名為“3nm Plus” 首發客戶是蘋果。

如果蘋果繼續一年一代芯片 那么到2023年使用3nm Plus工藝的 將會是“A17”。

臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化 但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。

按照臺積電的說法 3nm工藝相比于5nm可帶來最多70％的晶體管密度增加 或者最多15％的性能提升 或者最多30％的功耗降低。

此外 臺積電最近在2nm工藝上取得了重大內部突破 預計有望在2023年下半年進行風險性試產 2024年投入量產 同時繼續挺進1nm工藝。

臺積電在3nm工藝上將延續FinFET（鰭式場效應晶體管） 2nm上則會首次引入全新的MBCFET（多橋通道場效應晶體管） 也就是納米片（nanosheet） 可視為從二維到三維的跨越 能夠大大改進電路控制 降低漏電率。 責任編輯:pj