比亞迪加快推進比亞迪半導體分拆上市工作

導讀 據媒體報道 近日 比亞迪發布投資者調研公告 回答了中信證券等調研者關于IGBT、比亞迪半導體等相關的問題。IGBT業務市場化進展備受市

據媒體報道 近日 比亞迪發布投資者調研公告 回答了中信證券等調研者關于IGBT、比亞迪半導體等相關的問題。

IGBT業務市場化進展備受市場關注 比亞迪透露 比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商 僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構 邁出了比亞迪市場化戰略布局的第一步。

后續比亞迪將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作 并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營 不斷提升公司整體價值。

公開資料顯示 比亞迪半導體有限公司成立于2004年 主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的35研發、生產及銷售 擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈 擁有上千條專利。

比亞迪半導體于2009年推出首款自主研發IGBT芯片 打破國外企業的技術壟斷 并不斷進行技術更新迭代 到2018年推出IGBT 4.0芯片 該產品性能優異 在多個關鍵性技術指標上優于市場主流產品 成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。

據了解 IGBT是一種大功率的電力電子器件 主要用于變頻器逆變和其他逆變電路 將直流電壓逆變成頻率可調的交流電 俗稱電力電子裝置的“CPU”。

IGBT也是新能源汽車最核心的技術 多年以來 在IGBT市場中 大部分市場份額被英飛凌、三菱等外資企業控制。

而比亞迪是目前國內自主可控的車規級IGBT領導廠商 同是也在工業領域亦有廣泛應用。

事實上 IGBT只是比亞迪半導體業務的一部分。據統計 比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。

目前 比亞迪擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

未來 比亞迪半導體將以車規級半導體為核心 同步推動工業、消費等領域的半導體發展 致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。 責任編輯:pj

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