近日 湖北監管局發布了《湖北轄區擬首次公開發行公司輔導工作基本情況表（截至2020年12月末）》 披露了武漢敏芯半導體有限公司擬首次公開發行并上市輔導的備案消息。

敏芯半導體成立于2017年12月 是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產品 集研發、制造和銷售一體的高新技術企業。公司主營業務是2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品 為光器件和光模塊廠商提供高品質的產品和服務。

2020年12月18日 敏芯半導體宣布公司順利完成B+輪融資。領投方為高瓴創投 跟投方包括中國半導體領域知名投資機構中芯聚源和元禾璞華。2020年下半年 敏芯半導體連續完成兩輪融資 累計融資金額過4億元人民幣。

敏芯半導董事長張華表示 在戰略和成本雙重驅動下 光芯片國產化是大勢所趨 敏芯半導體正處在全速發展的快車道上 融資資金將主要投入到產品開發和產線擴充建設中去 加速布局5G前傳及數據中心市場 賦能新基建。

高瓴合伙人、高瓴創投軟件與硬科技負責人黃立明表示 隨著5G時代的到來 獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G 在數據通信市場 100G光模塊需求仍在不斷增加。目前 我國僅2.5G速率的低速光芯片實現了高度國產化 10G、25G及以上速率的中高端芯片領域亟待突破。因此 像敏芯半導體這樣具備中高速率光芯片研發制造能力的企業成長空間巨大。