隨著智能網聯汽車的快速發展 汽車芯片正在迎來發展的新藍海 國內廠商也在積極布局 爭取在下一輪芯片競爭中占據優勢。而以芯馳科技為代表的新生代汽車芯片力量正在緊鑼密鼓地布局未來智能出行業務。

IP智能處于關鍵環節

據Gartner預測 2020年全球將有6000萬輛聯網汽車 未來四年內該數字更是將猛增至2．2億輛。在汽車的智能化、電動化、網聯化和共享化升級的浪潮中 車用芯片供應商無疑迎來了最好的發展機遇 國內外的老牌勁旅和后起之秀已經展開了群雄逐鹿的好戲。

在全球半導體產業的金字塔上 IP處于價值鏈的最頂端 IP產品直接決定了SoC的性能、功耗、可靠性、安全性甚至產品迭代周期。

一些市場信息也印證了汽車智能化對半導體IP的迅猛需求 據Markets and Markets預測 到2024年 半導體IP市場將從2017年的47億美元增長到65億美元 期間的復合年增長率（CAGR）為4．8％。

報告指出 在預測期內 處理器IP市場將占據最大的市場份額 其中汽車半導體IP市場將以最高復合年增長率增長。按照地區分類 亞太地區有望繼續領導半導體IP市場 并且有望成為增長最快的地區。

可以預見 在汽車制造商和芯片公司的協同效應下 OEM是高級別智能汽車的主導者 芯片廠商作為Tier1．5與OEM的合作會愈發緊密 而核心半導體IP廠商將成為汽車智能計算技術的驅動力量。

隨著車用領域在整個半導體市場所占比例越來越大 芯片供應商們也越來越重視車規芯片產品的研發和相關認證。

其中 國產車用芯片供應商的實力也不容小覷 中國第一家獲得TV萊茵頒發的ISO 26262：2018版功能安全管理體系證書的企業——芯馳科技。

芯馳科技背景

南京芯馳半導體科技有限公司是一家成立于2018年06月 總部位于南京江北新區的高科技半導體公司 其產品主要是自動駕駛及智能汽車核心處理器芯片 商業模式為fabless。

公司致力于智能汽車核心芯片的研發、量產、品牌和市場銷售 并著力于為客戶提供優秀的創新產品和優質的技術及市場服務 成為突破全球汽車工業核心芯片的中國創新芯片企業。

芯馳產品從汽車自動駕駛 智能網關 駕艙系統核心處理器開始 后續產品將覆蓋汽車所有通用處理器 包括車身 動力 電池控制 安全等系統。

目前中國汽車處理器芯片幾乎完全依賴進口 芯馳半導體的使命就是填補國內這一空白 芯馳的產品完全自主研發 性能達到國際一流水平 同時它的可靠性和安全性是未來智能汽車技術高速發展的保障。

芯馳科技CEO仇雨菁在接受采訪時表示 中國汽車的產銷量現在占全球的三分之一 是產銷量的第一大國。但是中國的汽車芯片幾乎全部來自于國外 只有小于3％的芯片是自主研發 它們還大多集中在電源管理和導航的這種中低端的芯片 所以中國急需一些自主研發、高性能、高可靠、高安全的核心芯片出現 進而保障中國汽車產業的未來發展。

國產自主IP智能汽車芯片

芯馳科技2020年5月針對智能座艙、自動駕駛、中央網關應用場景發布9系列高性能SoC系統級芯片。時間完成3項產品線布局 入局高端汽車核心芯片市場 瞄準高端芯片國產替代。

作為公司的第一代產品 9系列芯片才用了不到兩年的時間 這三款芯片的應用方向是未來智能汽車里面最重要的三個組成部分。

其中 X9系列芯片用來支持未來智能座艙：專為智能汽車座艙所設計 集成高性能CPU、GPUAI加速器及視頻處理器 在傳統汽車座艙里 人和車的溝通只能通過按鍵和基礎的觸控屏等進行。

而一顆X9芯片可以同時支持多塊高清屏幕 最多支持12路高清攝像頭 具備語音交互、手勢識別 駕駛員狀態監控等功能 可以讓人在車內感受到多元化的交互體驗。能夠滿足對多媒體豐富性的需求 并且適用于對安全性能要求嚴苛的場景 。

V9系列芯片是自動駕駛的核心大腦：是專為智能駕駛輔助系統設計的車規級汽車芯片 集成高性能CPU、GPU、CV引擎 作為域控制器核心 V9內置高性能視覺引擎 支持多達18個攝像頭輸入。

不僅能滿足ADAS應用需求 還能給未來更高級別的自動駕駛和無人駕駛留有充足的擴展空間 能夠滿足智能駕駛對高性能計算能力需求 并且以低成本與車載系統無縫銜接。

G9系列芯片是未來汽車的智慧信息樞紐 G9系列芯片專為新一代車內核心網關所設計 包含高性能CPU內核及雙核鎖步的高可靠性內核 可承載未來網關豐富應用 同時滿足高功能安全級別和高可靠性的要求。

X9智能座艙、V9智能駕駛 以及其它功能模塊和域控制器 原本相互獨立、各自為政 G9在其中起到了交互連接的作用 讓各個功能模塊在車內互聯互通 形成未來汽車的智慧神經網絡。同時 G9還可連接外部網絡 支持OTA在線升級 自動駕駛在線開啟等功能。

搭載國產芯馳芯片汽車或將明年上市

在汽車最終演變成智能終端之前 一定會經過多元的可能性的碰撞。這里面既不能脫離對傳統汽車的了解 更需要增加更多對用戶出行場景的前瞻洞察。

據悉 芯馳科技匯聚了來自傳統汽車芯片領域、互聯網與消費電子領域、汽車電子電氣架構領域的多元化人才。深諳汽車芯片的研發的同時 也對用戶需求有更清晰的需求認知。其核心研發團隊成員擁有超過18年的車規級芯片設計和研發經驗。

目前 芯馳科技已經獲得ISO 26262：2018版的功能安全管理體系認證 成為中國為數不多通過ISO 26262功能安全管理體系認證的半導體企業之一。

并且芯馳科技與多家OEM和Tier1進行戰略合作。據公司市場高級總監賈建龍透露：公司擬于今年下半年實現小批量測試預計搭載芯馳芯片的汽車2021年上半年上市。

結尾：

芯片的工藝越精密 設計越復雜 就越需要豐富的經驗。車規級芯片由于技術壁壘更高 更是如此。而隨著國家政策的大力支持 國內整個芯片行業的創業風味越來越濃 相信國內的汽車半導體企業將成為標桿企業。

責任編輯：PSY