Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿評測一覽

導讀 Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿終于官宣 配套的500系列芯片組主板也紛紛登場 從高到低包括Z590、H570、B560、H510四款型號。作為主

Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿終于官宣 配套的500系列芯片組主板也紛紛登場 從高到低包括Z590、H570、B560、H510四款型號。作為主板一哥 華碩首先發布了五款Z590 涵蓋ROG玩家國度、ROG STRIX猛禽、TUF GAMING電競特工、PRIME大師四大系列。

華碩Z590系列主板采用高規格供電設計 最高20供電模、90A電流搭配雙8針高強度供電接口、全方位散熱解決方案 連接方面不僅支持PCIe 4.0、雷電4 Type-C接口 還擁有高達10Gb速率的萬兆網卡、6GHz頻段的Wi-Fi6E無線網卡。

AI智能優化升級到2.0技術 包括AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網絡、AI智能降噪。

其中 AI智能超頻技術利用算法和數據庫 為系統給出超頻設置建議 輕松挖掘頻率極限。

AI智能散熱可以更精密地控制風扇和溫度 減少系統風扇噪音 降低風扇負載 兼顧安靜、高性能。

AI智能網絡可以高效優化網絡設置 智能調整應用帶寬 降低游戲延遲。

AI智能降噪不僅可以降低自身麥克風輸入的噪聲 還可以降低揚聲器中來自隊友語音中的噪聲 在游戲或直播時可聽到更清晰的聲音。

ROG玩家國度Z590系列首批3款新品 分別為與EK聯手打造專為水冷玩家打造的ROG MAXIMUS XIII EXTREME GLACIAL(簡稱ROG M13EG)、至尊旗艦ROG MAXIMUS XIII EXTREME(簡稱ROG M13E)、明星爆款ROG MAXIMUS XIII HERO(簡稱ROG M13H)。

為滿足11代酷睿高供電需求 它們最高配備18+2供電模組 最大支持90A電流 再輔以雙8針ProCool II高強度供電接。

散熱方面是全覆蓋式裝甲 包括內置熱管、多組超大散熱鰭片、高品質導熱貼 并擁有ROG水冷控制區 可監測水冷散熱器運行狀態 自行調節 無需不斷調試安裝 M.2插槽也是加強型正反雙散熱。

ROG M13EG更是登峰造極 與EK聯合打造全覆蓋一體式水冷裝甲 全金屬材質 集成溫度傳感器、進/出水流速偵測、漏液監測等 更有專業散熱軟件。

互聯方面板載Wi-Fi 6E無線網卡 支持6GHz高速頻段 兩個雷電4 Type-C接口 速度可達40Gbps 其中ROG M13EG、ROG M13E都有萬兆和2.5G雙網卡 多達5個M.2接口 ROG M13H則是雙2.5G網卡、4個M.2接口。

音效也全新升級為Realtek ALC4082高品質芯片 M13EG、M13E更是附贈ROG Clavis USBType-CDAC利用發燒級ESS數模轉換器提供沉浸式游戲和聽覺體驗。

TUF GAMING電競特工系列帶來TUF GAMING Z590-PLUS WIFI 專為年輕電競玩家設計 采用了全新的電競特工LOGO 利落的線條和裂甲設計。

14+2供電模組 用料扎實的DrMOS 2Oz PCB銅箔層 全新優化散熱包括超大VRM散熱片、特制電感導熱貼 3個M.2接口 其中2個配備金屬散熱片預裝一體化IO背板 擁有USB 3.2 Gen 2 Type-C前置接口和雷電4接針 配備無線網卡和2.5G有線網卡 全新AI智能降噪技術。

PRIME大師Z590系列首發專為DIY愛好者設計的PRIME Z590-A 高規格供電和強效散熱 3個M.2接口 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C前置接口和雷電4接針 AURA SYNC神光同步。

后續 華碩還有更多基于H570、B560、H510芯片組的新主板發布 而且目前華碩Intel 400系列主板的新BISO已陸續登陸官網 升級后即可支持11代酷睿。 責任編輯:pj

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