處理器性能強弱當前已經不再是影響用戶選擇手機的最核心因素 但不可否認 對于大多數產品而言 性能強就代表著手機整體實力更為出色 使用壽命可以更長。因此 換機時購買一款搭載強勁性能芯片的設備 在看來 還是非常有必要。

而在近日 就有科技博主發布了手機芯片性能天梯圖。相信可以給想要換機的用戶 提供一些有用的意見。

根據圖片來看 去年高通發布的旗艦芯片驍龍865與聯發科6nm處理器天璣1200 以及三星5nm芯片獵戶座1080 性能處在同一梯隊。不出意外 今年第一季度搭載三款處理器的手機價格都會在2000到3000元之間 屆時中端機市場優會迎來一場腥風血雨。

值得一提的是 三家廠商處理器雖然實力相差不大 但是制程工藝以及基帶設計都有很大差別。在看來 聯發科1200芯片可能是這其中最均衡的選擇。

性能更高一點的還有驍龍870和蘋果A13芯片。前者是驍龍865的Plus Pro版本 性能雖然提升明顯 但缺點是超頻過大 耗電、發熱問題或非常嚴重。A13處理器雖不存在上述問題 但只是一款4G處理器 在當前明顯有些落伍。

其實 如果預算充足 最好還是可以選擇搭載頂尖芯片的旗艦機。像是麒麟9000、獵戶座2100、驍龍888以及蘋果A14都是相當出彩的處理器。當然 這些芯片性能也有高有低。在天梯圖中 麒麟9000以及三星獵戶座2100并列第二。

三星獵戶座2100芯片核心配置比麒麟9000更強一些 用上了ARM最新研發的X1超大核 但是三星獵戶座2100是使用自家5nm工藝打造 相比臺積電5nm 技術稍顯稚嫩。另外 考慮到麒麟9000瘋狂堆積GPU兩款處理器性能相同也可以理解。

只不過 驍龍888與蘋果A14并列第一 可能會有很多人不服。畢竟 單就跑分成績而言 驍龍888距離蘋果A14還有相當明顯的差距。即便是其下一代產品 性能可能也追不上蘋果。

當然 驍龍888也并非是沒有優勢 所搭載的驍龍X60基帶就比蘋果A14模組配備X55基帶更加先進。而且集成式設計對比外掛設計 也有非常多的優點。不過 作為一份性能榜單 兩款處理器被放在同一高度還是有失公允。

對于這份榜單 你有何看法 你認同這一結果嗎？ 責任編輯:tzh