繼11月推出首款采用Arm架構設計的Apple Silicon處理器芯片M1后 《彭博社》報導 蘋果計劃2021年初推出一系列Mac自研芯片 積極展現其想要超越英特爾的龐大野心。

知情人士透露 蘋果芯片工程師正在研究M1芯片后續幾款產品 最快于明年春季發布 最晚秋季正式公布后出貨 預計升級版MacBook Pro、入門版及高階版桌機iMac 以及Mac Pro將搭載新一代芯片 運作效能有望大大超越英特爾最快芯片。蘋果現有的M1 芯片繼承了以行動為中心的設計 以4個高效能處理核心加上4個節能核心所構建 使照片和影片的管理及編輯作業 都能以更快的速度完成 且不會過度消耗電力。針對MacBook Pro和iMac機型的下一代芯片 知情人士稱 蘋果正在尋求多達16個功率核心和4個節能核心的芯片設計。此外 根據報導 蘋果也在同步測試多達32個高效能核心的新一代芯片 用于計劃在2021年下半年推出的高階臺式電腦和2022年推出全新小尺寸的Mac Pro。由于芯片研發和生產作業相當復雜 開發過程中經常出現預料之外的變化 知情人士認為 蘋果可能選擇先發表8個或12個高效能核心的芯片型號 這取決于產量。除了處理器芯片外 《彭博社》報導還指出 蘋果甚至將野心擴展至繪圖芯片 現有M1芯片支援8核心GPU 傳出該公司正在測試16核心和32核心GPU 并準備在2021年下半年或2022年開發高達128核心GPU。針對上述消息 蘋果發言人拒絕評論。本文由 綜合報道 內容參考自彭博社 轉載請注明以上來源。