2020年還剩下一個月 不過全球半導體晶圓代工市場的格局差不多定下來了 臺積電依然是無可爭議的第一 反倒是聯電擠下了GF格芯成為第三。

根據集邦科技旗下的拓墣產業研究院的預測 今年Q4季度全球晶圓代工市場需求強勁 產能持續滿載 甚至出現了漲價 進而帶動了營收上漲 Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營收可達到217億美元 同比增長18%。

臺積電毫無疑問還是TOP10廠商之首 Q4季度營收可達125.5億美元 市場份額高達55.6%。

臺積電營收大漲主要受益于5G手機及HPC芯片 7nm工藝帶來的營收持續增長 5nm工藝在Q3季度也開始貢獻營收 16nm到45nm之間的工藝需求也出現了回升。

三星位列第二 Q4營收有望達到37.15億美元 同比增長25% 市場份額16.4% 主要受益于手機及HPC芯片 5nm產能也開始擴大。

第三名以往都是GF格芯 從AMD拆分出來的他們被網友稱為AMD前女友 不過格芯現在已經被聯電超越了 后者受益于驅動IC、電源IC、射頻IF等芯片訂單增長 8英寸產能已經滿載 28nm工藝也獲得了客戶流片 Q4營收可達15.69億美元 市場份額6.9% 反超格芯的6.6%。 責任編輯:pj