芯片制造是我國一大亟待解決的短板 但是芯片制造流程眾多 包括設計、研發、生產、封裝測試幾大環節。其中僅芯片制造便要5000道工序 涉及50多個行業。

這對基礎工業薄弱的我國來說 想要攻克芯片難題 相當困難。

為此 中芯國際創始人、中國芯片教父張汝京 首次將共享共有的CIDM模式引入中國 創建了中國芯片隱形巨頭——芯恩（青島）集成電路有限公司。

CIDM是在國際IDM模式的基礎上 根據中國實際情況演變來的適合中國半導體產業發展的新模式。

所謂CIDM 就是創建共享共有式整合元件制造公司 將芯片設計、研發、制造、封測集于一體。在這一形式下 IC設計公司、中端應用企業、IC制造商將通過合資公司的方式 成為一個榮辱與共的整體 資源共享又風險共擔。

張汝京團隊認為 長期遭國際廠商壟斷所導致的缺芯 以及利基型芯片缺乏等問題 都是因為IDM企業的缺失而造成。為了改變這一現狀 張汝京及團隊探索出CIDM模式。

于是 在張汝京的帶領下 芯恩（青島）集成電路有限公司在2018年由10余家企業共同出資建成。芯恩是中國首個協同式集成電路制造項目 被業界抱以厚望。

如今 張汝京在半導體研發、制造領域 已有40余年的時間 經驗豐富。其曾在半導體巨頭——德州儀器任職20年的時間 深諳大企業的發展經驗。

而且 張汝京曾在全球創建并管理了10余個晶圓廠 并取得了優異的成績 管理經驗豐富。張汝京還創建了中芯國際、上海新昇半導體等。因此 有張汝京這樣的半導體風云人物作為芯恩的領路人 更是讓人對其中國芯片的抱有很大的期待。

建成后 芯恩快速開啟了一期、二期項目建設。最初項目投資總金額為150億元 后又增資至188億元。如今 芯恩項目的總投資已有218億元 可見業界對此模式的看好。

2019年10月 斥資81億元的芯恩一期項目已經建成。

據最新消息顯示 芯恩項目8英寸、12英寸、動力廠房以及研發、設計、辦公樓六棟單體全部完成主體施工。芯恩的研發設計中心、一期廠房已經投入使用。

在芯恩開始運作之后 將帶給國產芯片產業怎樣的改變 令人期待。 責任編輯:tzh