不久前 雷軍高調宣布 全新的小米11系列旗艦將在全球搶先首發全新的高通驍龍888移動平臺 這在數碼圈引起了不小的轟動 畢竟首發最新的高通驍龍旗艦處理器向來是三星的專利。隨著小米11系列的“官宣” 預示著該系列機型距離發布已經不遠了。現在有最新消息 近日有網友發現 疑似小米11系列的手機殼已經搶先在第三方店鋪上架銷售。

據網友最新發布的信息顯示 與此前曝光的消息基本一致 全新的小米11系列將至少包含小米11和小米11 Pro兩個版本 二者在后置相機模組的造型上有較大的區別 其中小米11將后置三攝像頭 采用方形造型布局；而小米11 Pro則將后置的是四攝像頭 采用矩陣式布局 但與常見的矩陣式相機模組不同的是 此次小米11 Pro首次采用了橫向布局 別具特色。

其他方面 根據此前曝光的消息 全新的小米11系列將會繼續采用挖孔曲面屏方案 均將支持120Hz刷新率 但前置攝像頭的位置似乎有所不同 其中小米11的前置攝像頭開孔位于屏幕左上角 而小米11 Pro則為居中挖孔。此外 該機最大的看點就是將全球首發搭載全新的驍龍888處理器 采用最新的三星5nm工藝制造 還集成了驍龍X60 5G基帶 這也是高通首個自帶基帶的集成式旗艦移動平臺 全方位支持5G網絡技術。

據悉 全新的小米11系列旗艦最早有望在本月發布 明年1月正式上市發售 如果該消息屬實的話 那么該機將成為明年用戶能夠買到的第一款驍龍888機型。更多詳細信息 我們拭目以待。 責任編輯:pj