聯發科在大多數人眼中還是那個發燙、降頻、一核有難 九核圍觀的芯片廠商 即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流 嘲諷之聲依舊不絕于耳 甚至很多人期待聯發科“翻車”。令這些朋友沒有想到 發哥不但沒有翻車 超勇表現甚至已經打敗高通首次登頂全球最大智能手機芯片廠商。

日前 知名市場調研機構CounterPoint公布2020年第三季度全球智能手機SOC芯片市場統計報告 分析各品牌手機芯片排名。

聯發科以31%的市場份額排名冠軍 相比去年同期大幅增長5% 成為所有芯片廠商增長最大的一家。能夠取得這樣的成績 主要歸功于聯發科在今年二、三推出多款中低端5G芯片 包括目前最頂級的天璣1000+、主打中端市場的天璣800/天璣800U/天璣820 還有定位非常迷惑天璣720處理器 占據今年50%以上的國產中低端手機市場 打的驍龍765G毫無還手之力。

接下來 聯發科將帶來主打中低端市場的天璣700系列芯片 主打中高端市場的6nm工藝制程芯片、主打旗艦機市場的5nm工藝制程芯片等。聯發科高管預告 下一代高性能芯片將于春節前發布 Redmi品牌已經在進行工程機調試 安兔兔跑分可以超過60萬 性能差不多相當于初版驍龍865處理器 預計也會在春節前發布。

高通處理器以29%份額排名市場第二 相比去年同期31%市場份額下降2% 很大一部分市場被聯發科所吞噬。回望高通一年表現 驍龍865站穩高端市場無人可以撼動其地位 中端市場被打的丟盔卸甲 如果不是市場和消費者買高通幾分薄面 恐怕驍龍765G第二季度就要在市場上銷聲匿跡 誰能想到 如此關頭情況下高通竟然還在擠牙膏 第三季度又推出驍龍750G處理器。

據悉 高通原計劃在12月初推出驍龍775（暫命名） 性能相比驍龍765G大幅提升 相比三星和聯發科兩款芯片卻要落后不少。最終高通方面決定推遲發布 還未發布芯片需要進行超頻處理 性能足以和競品相抗衡時才會推出 至少延長幾個月時間才可以 要到春節后才能亮相。

華為海思處理器、三星獵戶座處理器、蘋果A系列處理器市場份額同樣為12% 華為保持和去年同期份額持平、三星相較去年同期下降4%、蘋果相較去年同期增長1%。雖然三個品牌現在的市場份額相同 明年的市場應該會發生翻天覆地的變化 每個品牌都將迎來不同的命運。

華為受相關“壓力”影響 芯片市場份額將會呈斷崖式下跌 這樣無奈的情況恐怕要持續很長一段時間。三星決定和中國品牌合作 未來也會推出零售版Exynos處理器 意欲在中低端市場和聯發科競爭 瓜分高通自己丟掉的市場 所以明年的市場份額應該會有一定幅度增長。至于蘋果 芯片市場份額完全看手機出貨量 如果iPhone12系列能夠暢銷 芯片份額自然也會水漲船高 反之亦然。

最后 那還要看一下占比最低的品牌紫光展銳 從去年同期3%市場份額增長到今年的4% 雖然相比主流品牌相距甚遠 但我們卻能從中看到紫光展銳的成長。祝福國產芯片 雖然我們在工藝制程、性能、口碑方面遠不如其它品牌 只要有市場 將來就能有無可限量的發展 加油！ 責任編輯:tzh