AMD Zen3架構已經先后登陸桌面、游戲本、輕薄本 接下來就是服務器數據中心 也就是代號Milan（米蘭）的第三代霄龍7003系列。

它仍然延續chiplet小芯片設計 每顆處理器內部最多八個CPU Die、一個IO Die 前者升級架構但仍是7nm 后者完全不變 繼續12nm 支持八通道DDR4內存、256條PCIe 4.0通道。

AMD此前已經公開預告 霄龍7003系列已經大規模量產并出貨給客戶 計劃在3月份正式發布。這將是世界上單核性能最好的x86處理器 主打云服務領域 可帶來最佳商業價值 并有先進的現代安全特性。

AMD宣稱 即便是32核心版本的新霄龍 性能也要比隔壁28核心的至強6258R高出多達68％。

今天 VC曝光了霄龍7003系列的完整型號、規格 共計多達17款不同型號 還第一次解碼了霄龍的編號命名規則。

AMD霄龍處理器都是四位數字命名 加一位可選字母后綴。

第一個數字固定不變 都是7。

第二個數字代表核心數量：2、3、4、5、6、7分別對應8核心、16核心、24-28核心、32核心、40-56核心、64核心。

第三個數字代表性能高低：1對應低頻率低功耗 4/6對應高性能 F對應最強單核性能（高頻率）。

第四個數字代表產品代際：1對應第一代Naples 2對應第二代Rome 3對應第三代Milan。

字母后綴：雙路沒有 單路的帶個P。

霄龍7003系列目前已知17款型號 其中雙路13款、單路4款 當然單路型號的規格參數和對應的雙路型號是完全一致的 只是不支持兩顆并行而已。

這次一共3款64核心、1款48核心、4款32核心、4款24核心、4款16核心、1款8核心 基準頻率2.0-3.7GHz不等（核心數越少越高） 加速頻率3.5-4.1GHz 熱設計功耗155-280W不等。

旗艦級型號是霄龍7763 64核心128線程 三級緩存256MB 主頻2.45-3.5GHz 熱設計功耗280W。

對比二代旗艦霄龍7742 核心線程數、三級緩存都沒變（當然三級緩存在每個Die內都是統一的了） 基準頻率相同 加速頻率高了100MHz 熱設計功耗高了55W——畢竟 制造工藝沒變還是7nm。

加速頻率最高的是8核心霄龍72F3 達到了4.1GHz 基準也是最高的3.7GHz 仍然有256MB三級緩存 熱設計功耗為180W。

熱設計功耗最低的是霄龍7313/7313P 僅為155W 但擁有16核心 主頻為3.0-3.7GHz。

三級緩存32/48/64核心以及7xF3系列都是256MB 其他統一減半128MB。 責任編輯:pj