芯片被“卡脖子” 實體清單幾乎成了華為2020年的關鍵詞 但是華為卻越挫越勇 自研成為了華為的最新突破口。而近期 也被爆出華為公布了芯片新專利。根據天眼查App顯示 華為在12月22日最新公布了一種數據處理方法、光傳輸設備及數字處理芯片專利 申請人的地址位于廣東省深圳市龍崗區坂田華為總部辦公樓。據悉 該芯片主要是用于提高業務的傳輸性能。

這也就意味著在卡脖子的前提之下 華為其實在逐漸做出一些技術的突破 此前在華為的智慧屏的電視之中已經發現 其實整個機身內部的很多元器件很多都已經是華為自產的 而且行業里很多產品都無法繞開的德州儀器華為目前也已經找到了解決辦法。

可以說華為目前在智能手機業務上受到重挫的前提下 已經逐漸將重心轉向了更多智能產品上 電視、PC、筆記本 還包括一些互聯網的產品。華為創始人任正非曾說：沒有創新 要在高科技行業中生存下去幾乎是不可能的。在這個領域 沒有喘息的機會 哪怕只落后一點點 就意味著逐漸死亡。

華為在海思芯片上投入了巨大的心血。早期的時候 除了華為自己 根本沒有企業肯用。依靠華為自己的訂單 海思芯片才有了大范圍的試錯空間以及隨之而來的迅速升級。

其實 將一款不成熟的芯片 用在自己的旗艦機上 很容易造成小馬拉大車的翻車局面。但正是這種創新的基因 和落后就是死亡的前瞻性。讓華為扛住了第1波芯片設計的壓力。

芯片是一個高度垂直分工的產業 從設計、制造到封裝測試每一個環節都有相關領域的公司在負責。

即便只從設計的角度來看 華為海思也不可能完全從零開始 它購買了ARM的設計授權。就好像買了一個毛坯房 自己回去做裝修設計。

這個裝修設計的門檻也相當高。如果沒有強大的技術實力、長時間的技術積累、巨額資金投入 連給芯片做“裝修”的能力都不會有。越強大的技術 就能做越深入的設計。

“引進、吸收、消化、創新”這是海思的發展模式。從最后的結果來看 很有必要 也非常成功！

這些年 華為砸錢搞研發 已經取得了很多第一：通訊設備全球第一；網絡設備全球第一；核心路由器全球第一；5G專利數全球第一；在芯片面臨危機后 華為明顯加快了技術自研的速度 芯片專利只是一方面 此前21日 華為首發車載激光雷達也在向汽車領域繼續發力。

從某種程度上說 斷供華為 反而使華為更重視自研 所以 雪崩般的危機也并不完全是壞事。至少他可以讓企業拋棄盲目的自信 并迅速彌補自己的不足。加油 中華有為！ 責任編輯:tzh