爆料稱AMD欲將芯片制造業務外包給臺積電

導讀 此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設計 并將芯片制造業務外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱 英特爾正在與臺積電接洽 看來英

此前曾有人猜測稱英特爾可能會專注于芯片設計 并將芯片制造業務外包給其他廠商。而在近期有外媒報道稱 英特爾正在與臺積電接洽 看來英特爾很有可能將芯片制造業務外包給臺積電完成。

英特爾

據悉 英特爾尚未做出決定 但咨詢公司TrendForce表示 英特爾已將其非CPU芯片的生產外包了約15-20% 這些產品大部分都分配給了臺積電和聯華電子。英特爾的中端和高端CPU預計將在2022年下半年的臺積電3nm技術上實現量產。

當然 英特爾并不會將所有芯片制造業務外包 部分高利潤芯片仍將由英特爾自己制造。

除英特爾外 有報道稱AMD也可能將芯片制造業務外包給臺積電 這對臺積電的產能也是一個不小的考驗 畢竟目前包括蘋果、AMD、聯發科高通等都是臺積電的客戶。 責任編輯:pj

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