2 月 1 日消息 據國外媒體報道 芯片代工商產能緊張的消息在去年下半年就已開始出現 最初是 8 英寸晶圓代工廠產能緊張 隨后延伸到了 12 英寸晶圓。DB HiTek、聯華電子等多家芯片代工商 已提高了芯片代工價格。有報道稱 全球最大的芯片代工商臺積電 也以取消折扣的方式 變相提高了今年 12 英寸晶圓的代工價格。

本已緊張的芯片代工產能 在今年又面臨更大的壓力 全球性的汽車芯片供應緊張 已波及到了大眾、豐田、福特、日產、斯巴魯、菲亞特克萊斯勒等眾多汽車廠商 汽車芯片供應商也急需獲得芯片代工商的產能支持 以增加供應量。

在芯片代工壓力增大、訂單增多的情況下 芯片代工商如何使用有限的代工產能 也備受關注 是優先考慮汽車等領域的緊急需求 還是確保長期客戶的產能需求。

而產業鏈人士透露 在產能緊張的情況下 臺積電、聯華電子等多家芯片代工商 更傾向于優先為老客戶和長期客戶供貨。

如果消息人士透露的情況屬實 可能就意味著芯片代工商目前的產能 仍將用于代工長期客戶的產品 不會為新增加的客戶提供更多的產能。

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