之前傳聞Intel會將自家的芯片外包一部分出去 讓其他芯片代工廠制造。Intel自己在前段時間的財務說明會上 也承認了會有一部分芯片會外包出去。盡管Intel的高管表示外包出去的芯片 只占Intel芯片中很少一部分 Intel大多數芯片依然會由自己制造。但是考慮到Intel產品在市場上的體量 所以這部分外包出去的芯片數量也不會少。

從之前的信息和目前的態勢來看 Intel最有可能合作的廠商就是臺積電 事實上Intel已經將一部分服務器用的GPU芯片交由臺積電7nm工藝代工。據說Intel還瞄準了臺積電的先進工藝 會在未來采用臺積電的3nm來生產自己的處理器或者GPU芯片。

可問題在于 現在臺積電的產能本來就緊張 在和Intel合作之后 幫其他廠商代工的芯片數量就得減少了。蘋果是臺積電第一大客戶 臺積電得罪不起 而且明年的3nm芯片蘋果也已經向臺積電下了訂單 另外像高通、NVIDIA等公司也準備將芯片從三星轉移到臺積電來制造……而這就讓AMD很糾結了！

之所以說AMD現在很糾結 在于盡管AMD現在已經成為臺積電排名前三的客戶 但是蘋果的地位不可動搖 而當Intel和臺積電合作之后 AMD在臺積電的優先級就會下降 如果NVIDIA和高通也和臺積電合作的話 那么臺積電能否滿足AMD的芯片需求 就要打一個大大的問號了。

實際上 AMD現在由于產品線過多 臺積電已經無法在短期內滿足AMD的需求 無論是PS5、Xbox Seires X的定制SoC 還是AMD自家的Ryzen 5000處理器以及RX 6000顯卡 都處于供貨緊張甚至無貨可供的狀態。面對自己芯片需求過大 同時Intel等廠商又將分走自己的產能這一現狀 AMD也在考慮其他辦法。

現在有傳聞表示 AMD打算和三星合作 讓三星生產一部分AMD未來的GPU和CPU芯片。對于AMD而言 如果自己在臺積電的產能無法獲得滿足 肯定不能干等著 那么找一家和臺積電在技術上比較接近的代工廠也是情理之中 目前來看 三星可能是最佳的選擇。一方面三星也在積極發展3nm工藝制程 另一方面三星的報價比臺積電更低。

不過AMD據說也比較猶豫 盡管AMD未來最多是混用臺積電和三星代工的芯片 但AMD顯然不想破壞和臺積電之間的關系；另外三星在NVIDIA RTX 30系列上的8nm工藝 以及在高通驍龍888芯片上的5nm工藝 表現似乎都沒有想象中的好。此外 對于AMD而言 如果采用其他廠商代工的芯片 這意味著自己的設計總成本又會提高不少 芯片又需要重新流片 還要考慮到良率的問題 這些成本有可能比產能減少的損失還高。

但不管如何 在經過這段時間的缺貨危機之后 AMD似乎不愿意在未來出現同樣的情況。而且在Intel等廠商和臺積電合作后 如果臺積電不增加自己的產能規模 那么AMD未來能獲得的芯片肯定會進一步減少。所以我們個人傾向AMD未來應該在保持和臺積電的合作前提下 拿出不同領域的芯片交由三星代工。未來 有可能會出現AMD的處理器由臺積電代工 而AMD的顯卡芯片則由三星代工的情況。

畢竟三星現在還在和AMD合作研發新一代的ARM架構Soc呢！在這顆芯片中的GPU部分就是AMD設計的 同時由三星自己制造 所以未來AMD的顯卡芯片真的由三星代工 大家不要感到意外！ 責任編輯:tzh