呂氏春秋里有一句話：“將失一令 而城破身死” 這句話同樣可以用在商業上。一個優秀的領導人對一家企業相當重要 比如AMD的蘇姿豐 NVIDIA的黃仁勛如今巨頭Intel也要換帥了。

13日晚間英特爾宣布其現任CEO司睿博（Bob Swan）將在2月15日卸任 而公司新任CEO為帕特·基辛格（Pat Gelsinger） 受此消息影響 英特爾股價大漲10%左右。

前浪司睿博

司睿博（Bob Swan）是迄今為止英特爾的第7位全職CEO 也是Intel 50多年來第一個非技術出身的CEO 英特爾此前的CEO全部有著豐富的半導體行業經驗。

司睿博本是Intel的CFO 前任CEO陷入負面新聞離職后 由其擔任7個月的代理CEO 后于2018年6月轉正。雖然任上的司睿博做的不算太差 但確實也沒能帶領Intel有所突破 10nm制程拖延日久（這并不能全部歸咎于司睿博） 尤其是這兩年英特爾被AMD追趕 “AMD YES”成為了壓在Intel“胸口一塊沒有碎的石頭”。

根據德國最大零售商MindFactory公布的2020年11月份AMD、Intel處理器銷售情況 暢銷處理器排行榜上 AMD霸氣地壟斷了前11名 而且前20名中占了17個席位。此外根據相關數據顯示 AMD的臺式機CPU市場份額為49.8％ 英特爾為50.2％ 這是AMD十四年以來首次與英特爾并駕齊驅。

在司睿博的任內 英特爾還放棄了移動基帶業務 最終將這項業務賣給蘋果 而后來蘋果又通過自研M1芯片 反殺英特爾 這可能成為促使司睿博卸任的一大誘因。

后浪帕特·基辛格

與司睿博相比 帕特·基辛格絕對是IT產業的老兵 其1985年拿到了斯坦福大學電氣工程碩士學位 在英特爾工作了長達30年 成為英特爾的首席技術官 推動了包括USB和Wi-Fi在內的多項關鍵行業技術的誕生。

此外 他擁有VLSI設計、計算機架構和通信領域的八項專利 還是80486處理器原型的架構師 更為重要的是 自2012年9月起一直擔任VMware的首席執行官 在其任期內 公司規模幾乎擴大了一倍 領導能力出眾。

根據Intel的一份聲明顯示 Intel此時換帥是希望基辛格能夠以他的專業 帶領Intel走出“關鍵轉型期” 由此前的CPU公司轉變為多架構的XPU公司。簡而言之 就是由x86架構的PC和服務器芯片 伸向更為廣闊的芯片市場 由此可見 蘋果帶給Intel的沖擊不可謂不大。

而對于基辛格來說 在他帶領下的Intel一方面要轉型 與蘋果和微軟所代表的的Arm陣營叫板 還需要抵御來自AMD的沖擊 再加上解決落后的制程問題 任務不可謂不重。

再者還有NVIDIA也在后方虎視眈眈 2017年NVIDIA市值才勉強破千億美元 如今NVIDIA的市值不僅僅超越了英特爾 還等于Intel與AMD之和 如果NVIDIA成功收購Arm 那么對于英特爾而言威脅更大。

大贏家臺積電

就在Intel換帥的幾乎同一時間 傳聞已久的芯片制造業務外包的消息也塵埃落定 這次Intel沒有選擇三星而是選擇了臺積電。

根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示 Intel目前在非CPU類的IC制造約有15~20%委外代工 主要在臺積電與聯電投片。

2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單臺積電的5nm 預計下半年開始量產；此外 中長期也規劃將中高階CPU委外代工 預計會在2022年下半年開始于臺積電量產3nm的相關產品。

從以上消息來看 Intel的新任CEO并不執著于自家的晶圓代工 想要通過借助臺積電的力量平衡蘋果與AMD兩大勁敵。事實上 由于Intel先進制程進展緩慢 導致投資人都在考慮Intel是否應該繼續加碼晶圓代工業務。

目前來說 將部分芯片訂單交由臺積電不僅能獲得先進制程與先進封裝的支持 還可以維持高毛利的自研產線和資本支出 讓Intel可以騰挪出更多資金與時間去布局其他領域。

值得注意的是 拿下Intel的訂單之后 臺積電基本上已經拿下所有的PC與移動芯片大廠 AMD、NVIDA是臺積電的傳統盟友 Intel的加盟讓臺積電幾乎掌握了所有PC端的大客戶 在移動端 蘋果與聯發科自不必說 都是臺積電的老朋友了 而高通最近的驍龍888采用了三星的5nm制程 一經上市 卻面臨了一些問題 市場傳言 高通的下一款芯片895會回歸臺積電。

但與此同時 另一個問題就產生了 由于現在大客戶云集 而臺積電的5nm產能有限 未來除了蘋果之外誰還能用上最新的5nm呢 高通、Intel、AMD還是NVIDIA 或者聯發科？

高筑墻

如果說在PC端 AMD與蘋果對Intel造成了猛烈的沖擊 那么服務器市場則是Intel最為堅固的堡壘。

去年11月 Intel推出了首款針對數據中心的獨立顯卡 這款獨立顯卡基于Xe LP低功耗微架構 專為高密度、低時延的安卓云游戲、流媒體服務而設計。

一個月后 Intel的高級副總裁、首席架構師Raja Koduri又在社交媒體上曬出幾款Intel的獨顯 包括當時剛發布的新華三XG310 PCIe GPU擴展卡。

隨后 Raja Koduri在跟帖中表示 2020年出現了很多的GPU新品 如A100、Xe LP、RTX 3X、Navi2、MI100、M1 這些產品推動了GPU的發展。2021年 Intel還有Xe HP/HPG/HPC GPU面世 GPU黃金時代已經到來。

不過值得注意的是 Intel自2019年就預告將要發布的Ice Lake服務器 受限于10nm制程 推遲了好幾次 這才宣布在今年一季度進入量產 這段時間也讓AMD靠著臺積電的7nm從Intel手中搶下不少市占率。

總結

新年剛過 英特爾就扔出了換帥與代工外包兩個核彈 同時也為接下來一年的半導體市場添了一把火。

可以預見 在接下來的一年時間里 AMD還會持續高歌猛進 Intel經過此次整裝 在新的一年里必定還會有更多的動作；蘋果則依然特立獨行 可能在別人看不見的地方突然殺友商一個措手不及；而NVIDIA能否說服各國政府 以及同行們成功收下Arm 將成為其關鍵一役。聯發科與高通還會繼續在手機市場 僵持不下 只不過少了海思 這市場上確實少了一份熱鬧；而所有的這一切 最終受益的都是那個默不做聲的臺積電。

總之 此次Intel換帥的背后 只是半導體市場競爭加劇的一部分 未來Intel會走向何方 就看這個深耕半導體30年的老將表現如何了。責任編輯:tzh